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凸版印刷加大AI芯片投資,提高FC-BGA產能

來源: 責編: 時間:2023-11-28 09:34:46 298觀看
導讀凸版印刷(Toppan Holdings)決定在接下來的3年里,將增加對半導體相關的電子領域的投資。據日經新聞(Nikkei)報道,這次的投資總額預計為600億日圓(4億美元),比上一個3年期間增加了100億日圓。凸版印刷的目標是在2025年度將FC-BGA

凸版印刷(Toppan Holdings)決定在接下來的3年里,將增加對半導體相關的電子領域的投資。據日經新聞(Nikkei)報道,這次的投資總額預計為600億日圓(4億美元),比上一個3年期間增加了100億日圓。Vo328資訊網——每日最新資訊28at.com


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凸版印刷的目標是在2025年度將FC-BGA載板的產能提升至2022年度的兩倍。目前,凸版印刷已經在日本新瀉縣的工廠生產FC-BGA載板。由于生成式AI的快速發展,FC-BGA載板的需求持續增長,使得該領域的投資變得至關重要。Vo328資訊網——每日最新資訊28at.com


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此外,凸版印刷還計劃與客戶合作,在日本以外的國家設立FC-BGA載板工廠。這種策略可以規避半導體市場波動帶來的風險。Vo328資訊網——每日最新資訊28at.com


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除了FC-BGA載板外,凸版印刷還將繼續投資其原有的半導體光罩(Photomask)生產。根據凸版印刷的官方數據,預計2023年度(2023/4~2024/3)的合并營收約為1.625萬億日圓,年增0.4%,合并營益780億日圓,年增1.8%。其中,半導體相關的電子事業營收占比約為15%。盡管如此,凸版印刷在接下來的3年里的成長投資計劃中,半導體相關的電子事業領域的投資占比將達到30%左右。Vo328資訊網——每日最新資訊28at.com


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盡管預計服務器和網絡領域的市場將在2023年度下半年(2023/10~2024/3)下滑,導致FC-BGA載板需求減弱,但凸版印刷仍將繼續對AI相關的FC-BGA載板進行投資。Vo328資訊網——每日最新資訊28at.com


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