一加首款折疊屏！一加Open渲染圖出爐：罕見單手可握小尺寸
8月5日消息，此前就有爆料稱，一加首款折疊屏手機將會在第三季度上市，如今隨著時間臨近，新機的各種消息也開始浮出水面。據悉，這款新機將會被命名為“On
凸版印刷（Toppan Holdings）決定在接下來的3年里，將增加對半導體相關的電子領域的投資。據日經新聞（Nikkei）報道，這次的投資總額預計為600億日圓（4億美元），比上一個3年期間增加了100億日圓。
凸版印刷的目標是在2025年度將FC-BGA載板的產能提升至2022年度的兩倍。目前，凸版印刷已經在日本新瀉縣的工廠生產FC-BGA載板。由于生成式AI的快速發展，FC-BGA載板的需求持續增長，使得該領域的投資變得至關重要。
此外，凸版印刷還計劃與客戶合作，在日本以外的國家設立FC-BGA載板工廠。這種策略可以規避半導體市場波動帶來的風險。
除了FC-BGA載板外，凸版印刷還將繼續投資其原有的半導體光罩（Photomask）生產。根據凸版印刷的官方數據，預計2023年度（2023/4~2024/3）的合并營收約為1.625萬億日圓，年增0.4%，合并營益780億日圓，年增1.8%。其中，半導體相關的電子事業營收占比約為15%。盡管如此，凸版印刷在接下來的3年里的成長投資計劃中，半導體相關的電子事業領域的投資占比將達到30%左右。
盡管預計服務器和網絡領域的市場將在2023年度下半年（2023/10~2024/3）下滑，導致FC-BGA載板需求減弱，但凸版印刷仍將繼續對AI相關的FC-BGA載板進行投資。
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