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Rapidus與東京大學攜手研發(fā)1納米芯片

來源: 責編: 時間:2023-11-21 17:14:47 306觀看
導讀據(jù)日經(jīng)新聞16日報道,日本芯片制造商Rapidus和東京大學已簽署備忘錄,與法國半導體研究機構Leti合作研發(fā)1納米芯片技術。計劃于2024年展開人才交流和技術共享,旨在利用Leti的半導體元件技術,構建提升自動駕駛和人工智能(AI)性

據(jù)日經(jīng)新聞16日報道,日本芯片制造商Rapidus和東京大學已簽署備忘錄,與法國半導體研究機構Leti合作研發(fā)1納米芯片技術。計劃于2024年展開人才交流和技術共享,旨在利用Leti的半導體元件技術,構建提升自動駕駛和人工智能(AI)性能的不可或缺的1納米芯片產(chǎn)品供應體制。1DE28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com


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據(jù)悉,Rapidus和東大等日本國立大學以及理化學研究所參與的研究機構「最先進半導體技術中心(LSTC)」和Leti已于10月簽署備忘錄,旨在確立1.4納米至1納米芯片研發(fā)所需的基礎技術。1DE28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com


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報道指出,在2納米芯片的量產(chǎn)上,Rapidus正與美國IBM和比利時半導體研發(fā)機構imec合作。此外,Rapidus還在考慮與IBM在1納米等級產(chǎn)品上展開合作。預計在2030年代后,1納米產(chǎn)品的運算性能將比2納米提高1-2成。1DE28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com


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