據(jù)日經(jīng)新聞16日?qǐng)?bào)道,日本芯片制造商Rapidus和東京大學(xué)已簽署備忘錄,與法國半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)Leti合作研發(fā)1納米芯片技術(shù)。計(jì)劃于2024年展開人才交流和技術(shù)共享,旨在利用Leti的半導(dǎo)體元件技術(shù),構(gòu)建提升自動(dòng)駕駛和人工智能(AI)性能的不可或缺的1納米芯片產(chǎn)品供應(yīng)體制。
據(jù)悉,Rapidus和東大等日本國立大學(xué)以及理化學(xué)研究所參與的研究機(jī)構(gòu)「最先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)中心(LSTC)」和Leti已于10月簽署備忘錄,旨在確立1.4納米至1納米芯片研發(fā)所需的基礎(chǔ)技術(shù)。
報(bào)道指出,在2納米芯片的量產(chǎn)上,Rapidus正與美國IBM和比利時(shí)半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)imec合作。此外,Rapidus還在考慮與IBM在1納米等級(jí)產(chǎn)品上展開合作。預(yù)計(jì)在2030年代后,1納米產(chǎn)品的運(yùn)算性能將比2納米提高1-2成。
本文鏈接:http://www.www897cc.com/showinfo-27-32506-0.htmlRapidus與東京大學(xué)攜手研發(fā)1納米芯片
聲明:本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識(shí),若有侵權(quán)等問題請(qǐng)及時(shí)與本網(wǎng)聯(lián)系,我們將在第一時(shí)間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com
上一篇: Meta宣布解散AI部門