石頭智能洗地機A10 Plus體驗：雙向自清潔治好了我的懶癌
一、前言和介紹專為家庭請假懶人而生的石頭科技在近日又帶來了自己的全新旗艦新品，石頭智能洗地機A10 Plus。從這個產品名上就不難看出，這次石頭推出的并不是常見的掃地機器
隨著半導體技術的不斷進步，摩爾定律面臨物理極限的潛在瓶頸，但先進封裝技術成為解決這一問題的關鍵。臺積電等龍頭大廠引領著封裝行業的發展，CoWoS、OSAT等先進封裝技術成為業界搶奪的焦點。
然而，半導體產業鏈仍面臨庫存調整的挑戰。2023年即將結束，但終端消費市場并沒有快速復蘇，國內市場深陷需求低迷的陰霾。盡管如此，業界對于中長期的成長仍保持信心，認為半導體產業仍將保持增長趨勢。
在封裝技術方面，2D制程微縮還在持續推進，但先進封裝技術已經成為業界搶奪的焦點。包括蘋果和NVIDIA等公司在內的客戶紛紛采用先進封裝技術，以實現更高的性能和更低的功耗。
展望未來，IC封測產業將有三大主要方向值得關注：首先，隨著庫存調整的持續進行，IC設計客戶將重新啟動新一波投片；其次，AI概念將從云端出發，持續火熱；最后，隨著一線芯片原廠對先進封裝的需求增加，OSAT廠的2.5D封裝技術將成為主流。
隨著半導體技術的不斷發展，2.5D先進封裝技術逐漸成為業界關注的焦點。原本不愿過多涉及此領域的OSAT廠，因IC設計公司愿意通過各種合作方式鞏固產能，如投片其他晶圓廠的Interposer，或由臺積電等廠商進一步委外“on Substrate”段產能等。
對于領先的AI芯片龍頭來說，只要能生產就等于獲利保證，因此2023年的AI先進封裝生意充滿了外溢效應。目前AI概念先從云端出發，但主流PC、手機芯片量能與AI服務器量能相差甚遠，先進封裝又是“不太好賺”的生意，因此封測廠商普遍寄望于AI盡快走入邊緣端。
封測廠商分析，目前AI的進展與封測業連動，大致有三大階段。第一階段需要高端處理器異質整合高帶寬存儲器（HBM）的2.5D先進封裝；第二階段為高速網通與傳輸芯片；第三階段則為尚未成形的AI PC或手機領域。
另一方面，全球掀起生成式AI風潮后，手機芯片設計或是系統大廠也高度思考了邊緣AI的進度。同時，高通、蘋果、聯發科即將在ARM架構PC芯片領域掀起一場AI PC芯片話語權前哨戰。IC封測預計2024年中有望撥云見日。
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