廣東盈驊總部和微處理芯片封裝載板項目于11月14日成功舉行了封頂儀式,這一重要項目位于知識城集成電路創新園內,標志著項目建設取得了階段性的成功。
總部和微處理芯片封裝載板項目總投資約為9.55億元,占地面積達3萬平方米,建筑面積則達到12.7萬平方米。項目的規模和投資力度顯示了廣東盈驊在微處理芯片封裝領域的雄厚實力和發展信心。采用垂直分區模式的設計,項目將集高科技工業生產、研發辦公以及生活服務為一體,有望成為知識城集成電路創新園的重要組成部分。
廣東盈驊新材料科技有限公司是一家中外合資企業,專注于覆銅板、IC載板用(類)載板板材、碳纖維復合材料、芳綸復合材料與導熱材料的研發、生產和銷售。這一企業在材料科技領域的綜合實力使其成為微處理芯片封裝領域的領軍企業之一。
隨著封頂儀式的舉行,廣東盈驊總部和微處理芯片封裝載板項目進入了下一步的建設階段。該項目的建成將不僅為知識城集成電路創新園帶來新的產業活力,同時也將加速推動我國在微處理芯片封裝領域的技術創新和產業升級。這一舉措有望促進廣東省乃至整個國家在半導體產業鏈上的競爭力,為我國在全球半導體市場中贏得更大的話語權貢獻力量。
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