官方承諾：K60至尊版將會首批升級MIUI 15
全新的MIUI 15今天也有了消息，在官宣了K60至尊版將會搭載天璣9200+處理器和獨顯芯片X7的同時，Redmi給出了官方承諾，K60至尊重大更新首批升級，會首批推送MIUI 15。也就是說雖然
近日，三星電子宣布將在2024年推出名為"SAINT"（Samsung Advanced Interconnection Technology）的全新3D半導體封裝技術。這一技術的引入旨在應對生成式人工智能（Generative AI）和終端裝置AI的快速發展，將成為三星電子進軍先進封裝領域的重要一步。
據了解，三星在2021年推出了2.5D封裝解決方案"H-Cube"，之后不斷加速研發芯片封裝技術。"SAINT"的推出被視為三星提升AI數據中心半導體競爭力、強化手機應用處理器（AP）效能的戰略之一。
簡而言之，3D封裝技術將芯片垂直堆疊，而不是傳統的水平配置，使得不同類型的芯片可以更緊密地協同運作。據傳，三星已經完成了"SAINT-S"技術驗證，該技術將臨時數據儲存的SRAM垂直堆疊于CPU等元件上。
預計，2024年，三星將完成DRAM、AP等的"SAINT-D"和"SAINT-L"技術驗證。"SAINT-D"將數據儲存DRAM置于CPU、GPU等處理器上，而"SAINT-L"則是將AP等處理器進行上下配置。
封裝作為半導體制造的關鍵階段之一，將芯片放置在保護殼中以防腐蝕，并提供芯片相互連接的界面。市場研究公司Yole Intelligence預測，先進封裝市場規模將在2028年達到786億美元，顯示了這一領域巨大的發展潛力。
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