美國與日本宣布將攜手成立工作組,加強半導體和礦物等關鍵物資的供應鏈。雙方達成協議,計劃自2024年開始推動半導體技術研發與人才培育的合作計劃。
據報道,美國國務卿Antony Blinken、商務部長Gina Raimondo,以及日本外務大臣上川陽子、經產省大臣西村康稔,共同參與了2023年11月的日美外交與經濟部長2+2會議。
在會后發布的共同聲明中,雙方強調了面對經濟威壓,必須共同合作以強化供應鏈。Raimondo表示,美日兩國的關系前所未有地堅固,將共同面對經濟上的威壓,并展開在AI、生物科技等新興領域的合作,以促進研發并保護技術。
西村康稔指出,為了減少對特定國家的依賴,僅僅依靠日本與美國還不夠,因此將把這項合作擴展到其他志同道合的國家。
根據雙方共同聲明,他們將商討共同標準以應對產業的補助金,并合作構建符合公正條件的供應鏈,致力于打造一個環境友好的產業生態。
在半導體技術方面,雙方同意設立共同的任務編組,商討并推動下一代半導體的研發,以滿足新的工業需求。這一合作標志著美日共同邁向半導體領域的創新之路。
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