美國與日本宣布將攜手成立工作組,加強半導體和礦物等關鍵物資的供應鏈。雙方達成協(xié)議,計劃自2024年開始推動半導體技術研發(fā)與人才培育的合作計劃。
據(jù)報道,美國國務卿Antony Blinken、商務部長Gina Raimondo,以及日本外務大臣上川陽子、經(jīng)產(chǎn)省大臣西村康稔,共同參與了2023年11月的日美外交與經(jīng)濟部長2+2會議。
在會后發(fā)布的共同聲明中,雙方強調(diào)了面對經(jīng)濟威壓,必須共同合作以強化供應鏈。Raimondo表示,美日兩國的關系前所未有地堅固,將共同面對經(jīng)濟上的威壓,并展開在AI、生物科技等新興領域的合作,以促進研發(fā)并保護技術。
西村康稔指出,為了減少對特定國家的依賴,僅僅依靠日本與美國還不夠,因此將把這項合作擴展到其他志同道合的國家。
根據(jù)雙方共同聲明,他們將商討共同標準以應對產(chǎn)業(yè)的補助金,并合作構建符合公正條件的供應鏈,致力于打造一個環(huán)境友好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
在半導體技術方面,雙方同意設立共同的任務編組,商討并推動下一代半導體的研發(fā),以滿足新的工業(yè)需求。這一合作標志著美日共同邁向半導體領域的創(chuàng)新之路。
本文鏈接:http://www.www897cc.com/showinfo-27-30967-0.html美日聯(lián)手,共建半導體新時代
聲明:本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識,若有侵權等問題請及時與本網(wǎng)聯(lián)系,我們將在第一時間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com
上一篇: 印度積極吸引特斯拉等電動車巨頭投資