2023年Q2用戶偏好榜：12+256G版本成新主流
3月份的性能榜、性價比榜和好評榜之后，就要輪到2023年的第二季度偏好榜了，上半年的新機潮已經過去，最明顯的肯定就是大內存和存儲的機型了，另外部分中端機也取消了屏幕塑料支架
近日，半導體核心裝備項目在惠山區正式簽約落地。這個總投資20億元的項目由項目公司與惠山高新區（籌）、惠山科創集團聯手合作，初期用地40畝，未來將在無錫打造“研發在上海、主要生產基地在無錫”的發展格局。預計，項目建成達產后，年產值將超過7億元。
負責人表示，項目公司創立于2014年，專注于半導體技術裝備的研發和生產。除了開展相關設備再制造業務外，公司還具備自研新設備的能力，其中一部分產品已成功出貨。這次合作標志著半導體行業在無錫的發展取得了新的突破。
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-27-30950-0.html無錫簽約半導體核心裝備項目，年產值預計超7億元
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
上一篇： 三星傳拿下超微4納米代工訂單
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號