據(jù)利揚芯片官方微信公眾號消息,近日,東城街道利揚芯片集成電路測試項目喜迎封頂,標志著這一重要項目的建設(shè)取得了階段性成果。
該項目于2022年8月23日開工,歷時近17個月的建設(shè),終于在11月11日成功封頂。這不僅是對項目團隊辛勤付出的肯定,也為未來的投產(chǎn)運營打下了堅實的基礎(chǔ)。
據(jù)了解,利揚芯片集成電路測試項目位于牛山社區(qū)景觀路東側(cè),是東莞市和廣東省的重點建設(shè)項目。該項目由廣東利揚芯片測試股份有限公司投資建設(shè),旨在提供集成電路測試方案開發(fā)、晶圓測試服務(wù)、芯片成品測試服務(wù)以及相關(guān)配套服務(wù)。項目建成后,將有力推動?xùn)|莞市和廣東省集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
該項目占地面積約25畝,總投資13.15億元。預(yù)計達產(chǎn)后,年均產(chǎn)值將達到64,571.98萬元,每年將為地方財政貢獻不低于120萬元。這一數(shù)字不僅彰顯了利揚芯片項目的強大產(chǎn)出能力,也充分說明了該項目的投資價值和社會效益。
展望未來,利揚芯片集成電路測試項目將在2024年底投產(chǎn)運營。我們有理由相信,這個重要的項目將為東莞市和廣東省的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新的活力,同時也將為全球集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出更大的貢獻。
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