據利揚芯片官方微信公眾號消息,近日,東城街道利揚芯片集成電路測試項目喜迎封頂,標志著這一重要項目的建設取得了階段性成果。
該項目于2022年8月23日開工,歷時近17個月的建設,終于在11月11日成功封頂。這不僅是對項目團隊辛勤付出的肯定,也為未來的投產運營打下了堅實的基礎。
據了解,利揚芯片集成電路測試項目位于牛山社區景觀路東側,是東莞市和廣東省的重點建設項目。該項目由廣東利揚芯片測試股份有限公司投資建設,旨在提供集成電路測試方案開發、晶圓測試服務、芯片成品測試服務以及相關配套服務。項目建成后,將有力推動東莞市和廣東省集成電路產業的發展。
該項目占地面積約25畝,總投資13.15億元。預計達產后,年均產值將達到64,571.98萬元,每年將為地方財政貢獻不低于120萬元。這一數字不僅彰顯了利揚芯片項目的強大產出能力,也充分說明了該項目的投資價值和社會效益。
展望未來,利揚芯片集成電路測試項目將在2024年底投產運營。我們有理由相信,這個重要的項目將為東莞市和廣東省的集成電路產業發展注入新的活力,同時也將為全球集成電路產業的發展做出更大的貢獻。
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