Find N3入網：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經正式入網，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
隨著ChatGPT的崛起，AI技術帶動了散熱結構的轉變。傳統的氣冷散熱已經無法滿足新一代芯片的需求，水冷散熱時代即將到來。
據雙鴻董事長林育申介紹，過去芯片廠將芯片散熱需求控制在250~300瓦左右，但如今NVIDIA等公司的芯片需求暴增，散熱需求也隨之放開。
NVIDIA的新一代GPU B100預計將在2024年第四季度登場，其TDP將高達1000瓦。雙鴻已經開始出貨水冷散熱方案給客戶，并預計水冷真正爆發期將在2025年。
林育申表示，隨著芯片TDP的提高，企業和服務器品牌廠必須正視水冷散熱的需求。他認為，水冷散熱方案將在未來得到更廣泛的應用。
同時，AI應用將從云端數據中心走向邊緣端，未來散熱方式也可能改變。林育申表示，目前已有客戶考慮將水冷散熱導入至NB，在AI PC時代，水冷散熱的NB將成為現實。
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