ictimes消息,存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)公司愛普(AP Memory)宣布,已成功完成對(duì)電源管理IC領(lǐng)域公司來頡9.56%股權(quán)的收購(gòu),總額達(dá)5億元新臺(tái)幣,相當(dāng)于400萬股。
來頡專注于高端電源管理IC設(shè)計(jì)與銷售,涵蓋升降壓轉(zhuǎn)換器、線性穩(wěn)壓器、負(fù)載開關(guān)芯片、電源管理芯片等產(chǎn)品。通過這次股權(quán)收購(gòu),愛普計(jì)劃推動(dòng)雙方在3D封裝電源管理應(yīng)用領(lǐng)域的深度合作,實(shí)現(xiàn)資源共享和技術(shù)整合,共同開發(fā)出定制化、高能效、高品質(zhì)的解決方案。
愛普強(qiáng)調(diào)公司一直專注于3D堆疊技術(shù)的研發(fā),而這次收購(gòu)將使其能夠在電源管理領(lǐng)域更深入地應(yīng)用這一技術(shù)。公司認(rèn)為,3D堆疊封裝在電源管理方面有著巨大的潛力。特別是在嵌入整合式被動(dòng)元件(IPD)產(chǎn)品線方面,不僅能夠支持2.5D封裝更高速度的需求,還將提供更卓越的電源和信號(hào)質(zhì)量。
這一戰(zhàn)略舉措有助于愛普擴(kuò)大其在電源管理領(lǐng)域的影響力,通過整合來頡的專業(yè)技術(shù),為市場(chǎng)提供更全面、高效的解決方案。這也標(biāo)志著愛普在技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展上邁出了重要一步,為未來的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
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