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愛普與來頡合作布局3D封裝電源管理IC

來源: 責編: 時間:2023-11-15 16:23:17 264觀看
導讀ictimes消息,存儲芯片設計公司愛普(AP Memory)宣布,已成功完成對電源管理IC領域公司來頡9.56%股權的收購,總額達5億元新臺幣,相當于400萬股。來頡專注于高端電源管理IC設計與銷售,涵蓋升降壓轉換器、線性穩壓器、負載開關芯

ictimes消息,存儲芯片設計公司愛普(AP Memory)宣布,已成功完成對電源管理IC領域公司來頡9.56%股權的收購,總額達5億元新臺幣,相當于400萬股。zAV28資訊網——每日最新資訊28at.com


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來頡專注于高端電源管理IC設計與銷售,涵蓋升降壓轉換器、線性穩壓器、負載開關芯片、電源管理芯片等產品。通過這次股權收購,愛普計劃推動雙方在3D封裝電源管理應用領域的深度合作,實現資源共享和技術整合,共同開發出定制化、高能效、高品質的解決方案。zAV28資訊網——每日最新資訊28at.com


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愛普強調公司一直專注于3D堆疊技術的研發,而這次收購將使其能夠在電源管理領域更深入地應用這一技術。公司認為,3D堆疊封裝在電源管理方面有著巨大的潛力。特別是在嵌入整合式被動元件(IPD)產品線方面,不僅能夠支持2.5D封裝更高速度的需求,還將提供更卓越的電源和信號質量。zAV28資訊網——每日最新資訊28at.com


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這一戰略舉措有助于愛普擴大其在電源管理領域的影響力,通過整合來頡的專業技術,為市場提供更全面、高效的解決方案。這也標志著愛普在技術創新和市場拓展上邁出了重要一步,為未來的發展奠定了堅實的基礎。zAV28資訊網——每日最新資訊28at.com


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