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Wolfspeed或破產,SiC市場將迎新格局

來源:icspec 責編: 時間:2025-05-23 12:14:56 24觀看
導讀據法新社報道,美國碳化硅(SiC)龍頭企業Wolfspeed被傳出可能在未來數周內申請破產,這一消息在SiC市場引發震動。供應鏈人士透露,盡管部分訂單已逐步轉向其他供應商,但中長期來看,這一事件可能對技術、產能和成本結構的重新平
據法新社報道,美國碳化硅(SiC)龍頭企業Wolfspeed被傳出可能在未來數周內申請破產,這一消息在SiC市場引發震動。供應鏈人士透露,盡管部分訂單已逐步轉向其他供應商,但中長期來看,這一事件可能對技術、產能和成本結構的重新平衡產生深遠影響。
作為全球最早布局SiC領域的企業之一,Wolfspeed近年來積極擴展8英寸晶圓產能,并投入高電壓應用的研發。然而,快速擴張帶來了巨大的資本支出壓力,而其依賴的美國聯邦與地方政府補貼遲遲未能到位,導致財務狀況逐漸惡化。
業內人士分析,隨著中國SiC企業的快速崛起,Wolfspeed在價格和交期方面的競爭力大幅下降。特別是在電動車(EV)市場需求波動的背景下,其高成本結構使客戶更傾向于選擇更具彈性的替代供應商。此外,Wolfspeed在擴建過程中錯過了行業轉折點,過度押注高成本制程,導致其在與中國企業的價格競爭中處于劣勢。
國內SiC供應鏈近年來表現強勁,以天岳先進為代表的企業在800V至1000V高壓平臺車型上的SiC技術優勢尤為突出。其車規級產品已進入全球一線大廠供應鏈,包括英飛凌(Infineon)、博世(Bosch)等國際知名廠商。據統計,全球前十大功率半導體企業中,超過一半已成為天岳先進的客戶。
然而,SiC市場的發展并非一片坦途。有供應鏈人士指出,2025年上半年整體SiC市場氛圍偏冷,主要原因是全球電動車市場增長放緩,下游需求未達預期。這使車企在升級至高壓平臺的決策上趨于保守,對新一代元件的采購節奏也有所放緩。
從技術成本角度看,SiC的物理特性和制程難度仍高于傳統硅基IGBT,盡管成本優化取得一定進展,但尚未完全與現有方案持平。部分車企如小鵬汽車采取混合架構設計,在功率密集部位引入部分SiC元件,以平衡成本與性能需求。
為突破技術瓶頸,國內企業正采取雙路徑策略:一方面,天岳、三安等整合元件制造(IDM)企業深化與車企的定制化合作;另一方面,材料與設備供應商加強與國際一線廠商的聯合研發。
業內人士認為,若Wolfspeed真的進入破產清算階段,其技術專利和研發人才或將流入市場。對于中國企業而言,通過戰略性并購或技術授權,可能加速高端元件關鍵制程的突破,進一步提升全球競爭力。
此外,隨著未來8英寸基板量產技術逐步成熟,單位成本有望進一步下降,SiC與硅基IGBT的價格差距將逐步縮小,接近行業預期的性價比臨界點。一旦實現,這將推動新一輪電動車平臺技術升級,并加速全球客戶的采用進程。

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