據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，臺積電在經(jīng)歷2022年末的庫存調(diào)整后，其3nm制程成為史上最快達成全面利用的技術(shù)節(jié)點，僅用五個季度便實現(xiàn)滿載，刷新行業(yè)紀錄。這一成果得益于蘋果A17 Pro/A18 Pro芯片、x86 PC處理器及其他AP SoC的強勁需求。
臺積電5/4nm制程在庫存調(diào)整后也迅速恢復(fù)增長，主要受AI相關(guān)產(chǎn)品需求的推動。NVIDIA Rubin GPU、Google TPU v7、AWS Trainium 3等專有AI芯片的推出，進一步提升了AI與高性能計算（HPC）應(yīng)用的需求，帶動產(chǎn)能顯著提升。
智能手機市場方面，7/6nm和5/4nm制程初期增長相對緩慢。盡管7/6nm曾因智能手機需求大漲而滿載，但隨后增速放緩。而5/4nm在2023年中期再次增長，主要受NVIDIA H100、B100、B200及GB200等AI加速芯片需求的推動，產(chǎn)能逐步恢復(fù)。
展望未來，臺積電2nm制程有望在量產(chǎn)后第四個季度實現(xiàn)滿載，打破3nm創(chuàng)下的紀錄。據(jù)Counterpoint分析，2nm技術(shù)將受益于智能手機和AI應(yīng)用的雙重需求，其流片數(shù)量在頭兩年有望超過3nm和5/4nm的同期水平，與臺積電2025年Q1財報電話會議的戰(zhàn)略判斷一致。

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