據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電在經(jīng)歷2022年末的庫(kù)存調(diào)整后，其3nm制程成為史上最快達(dá)成全面利用的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，僅用五個(gè)季度便實(shí)現(xiàn)滿載，刷新行業(yè)紀(jì)錄。這一成果得益于蘋果A17 Pro/A18 Pro芯片、x86 PC處理器及其他AP SoC的強(qiáng)勁需求。
臺(tái)積電5/4nm制程在庫(kù)存調(diào)整后也迅速恢復(fù)增長(zhǎng)，主要受AI相關(guān)產(chǎn)品需求的推動(dòng)。NVIDIA Rubin GPU、Google TPU v7、AWS Trainium 3等專有AI芯片的推出，進(jìn)一步提升了AI與高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用的需求，帶動(dòng)產(chǎn)能顯著提升。
智能手機(jī)市場(chǎng)方面，7/6nm和5/4nm制程初期增長(zhǎng)相對(duì)緩慢。盡管7/6nm曾因智能手機(jī)需求大漲而滿載，但隨后增速放緩。而5/4nm在2023年中期再次增長(zhǎng)，主要受NVIDIA H100、B100、B200及GB200等AI加速芯片需求的推動(dòng)，產(chǎn)能逐步恢復(fù)。
展望未來(lái)，臺(tái)積電2nm制程有望在量產(chǎn)后第四個(gè)季度實(shí)現(xiàn)滿載，打破3nm創(chuàng)下的紀(jì)錄。據(jù)Counterpoint分析，2nm技術(shù)將受益于智能手機(jī)和AI應(yīng)用的雙重需求，其流片數(shù)量在頭兩年有望超過(guò)3nm和5/4nm的同期水平，與臺(tái)積電2025年Q1財(cái)報(bào)電話會(huì)議的戰(zhàn)略判斷一致。

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