據博通公司5月15日消息，博通正式發布第三代單通道200G（200G/lane）共封裝光模塊（CPO）產品線，標志著其在CPO技術領域取得重要進展。這一技術突破不僅包括200G/lane的性能提升，還展示了第二代100G/lane CPO產品的成熟度，涵蓋OSAT工藝、熱設計、光纖布線和整體良率等關鍵改進。與此同時，博通的CPO生態系統吸引了眾多行業合作伙伴加入，為大規模AI部署提供了堅實的技術支持。

博通在CPO領域的領先地位可以追溯到2021年，當時推出了第一代Tomahawk 4-洪堡芯片組，為整個CPO供應鏈提供了重要的學習機會。該芯片組引入了高密度集成光學引擎、邊緣耦合和可拆卸光纖連接器等創新技術。隨后，第二代Tomahawk 5-Bailly（TH5-Bailly）芯片組成為業界首個量產的CPO解決方案，進一步鞏固了博通的技術優勢。
博通的第三代200G/通道CPO技術專為下一代高基數縱向擴展和橫向擴展網絡設計，能夠滿足AI基礎設施對帶寬、功率和延遲的苛刻要求。博通還與生態系統合作伙伴密切合作，優化CPO解決方案的集成，確保其滿足超大規模數據中心和AI工作負載的需求。
博通公司副總裁兼光系統事業部總經理Near Margalit博士表示：“博通多年來致力于完善CPO平臺解決方案，第二代100G/通道產品的成熟度和生態系統的完善性就是明證。憑借第三代200G/通道CPO解決方案，我們為下一代AI互連樹立了標桿。”

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