5月16日，上海市通信管理局發布《關于推動本市基礎電信企業高質量發展的指導意見(2025—2027年)》。文件提出，到2027年，上海將累計部署超12萬個5G基站和3萬個5G-A基站，同時推動10G PON及以上速率端口占比超99%，50G PON端口達到萬級規模。此外，上海還將深化“寬帶邊疆”建設，實施“5G攬?！毙袆佑媱潱蛟焱晟频摹瓣懞？仗臁币惑w化海洋網絡，實現重點海域5G網絡高質量覆蓋。
據文件內容顯示，大規模的5G與5G-A基站部署將顯著拉動半導體行業相關產品需求。5G-A技術對高頻通信材料提出更高要求，例如高電子遷移率和低信號損耗的特性成為關鍵。同時，基站功放模塊升級帶來的散熱需求，將推動以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）為代表的第三代半導體材料的應用。氮化鎵功放模塊作為5G基站核心部件，其需求預計將在5G-A基站建設中持續增長。
在光通信領域，10G PON及以上速率端口的普及以及50G PON端口的規模部署，將刺激高速率光芯片的市場需求。隨著固網通信速率不斷提升，25G/50G PON技術逐步成熟，對相關光芯片的需求也在快速增加。目前，高端光芯片市場仍以海外供應商為主導，但上海此次建設目標將為本土企業提供重要的國產替代和技術突破機會，助力國內光芯片企業在高端市場加速布局。

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