博通（Broadcom）近日宣布其共同封裝光學(xué)（Co-Packaged Optics，CPO）技術(shù)取得重大突破，并正式推出第三代200G/lane CPO產(chǎn)品線。

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據(jù)博通介紹，200G/lane CPO技術(shù)專為垂直擴(kuò)充（scale-up）與水平擴(kuò)充（scale-out）網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)，能夠滿足銅互連的可靠性與功耗效率需求。這一技術(shù)對(duì)于構(gòu)建超過512個(gè)節(jié)點(diǎn)的垂直擴(kuò)充網(wǎng)絡(luò)尤為重要，同時(shí)也能夠應(yīng)對(duì)新一代基礎(chǔ)模型參數(shù)快速增長(zhǎng)所帶來的帶寬、功耗和延遲挑戰(zhàn)。
博通自2021年推出第一代Tomahawk 4-Humboldt芯片組以來，便在CPO領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。該芯片組憑借高密度整合型光學(xué)引擎、邊緣耦合技術(shù)及可拆式光纖連接器等多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)，推動(dòng)了整個(gè)CPO供應(yīng)鏈的快速學(xué)習(xí)與驗(yàn)證。在此基礎(chǔ)上，第二代Tomahawk 5-Bailly（TH5-Bailly）芯片組成為業(yè)界首個(gè)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的CPO解決方案。
此外，博通還展示了成熟的第二代100G/lane CPO產(chǎn)品及其產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的進(jìn)展。在半導(dǎo)體專業(yè)封測(cè)代工流程、散熱設(shè)計(jì)、光纖繞線（fiber routing）及整體良率方面，博通實(shí)現(xiàn)了顯著提升。通過推動(dòng)100G/lane CPO產(chǎn)品線的部署，博通積累了豐富的CPO系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，成功無縫整合光學(xué)與電子元件，打造出業(yè)界最低功耗的光學(xué)互連解決方案。
博通還承諾開發(fā)下一代400G/lane解決方案，未來將繼續(xù)提供最低功耗與最高帶寬密度的光學(xué)互連技術(shù)，以支持大型AI部署所需的擴(kuò)展應(yīng)用。

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