環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭近日宣布，位于美國德州謝爾曼市的新廠GlobalWafers America（GWA）正式開幕。這座總投資達35億美元的工廠，未來還將追加40億美元投資，使環(huán)球晶圓在美的總投資達到75億美元。此舉旨在響應市場增長趨勢以及美國政府推動的“制造業(yè)回流”政策。

據(jù)徐秀蘭介紹，GWA占地142英畝，規(guī)劃可容納六期擴建工程。當前第一期已完工，預計2025年3月底開始少量出貨，第二季度逐步增加出貨量。初期主要生產(chǎn)低復雜度、高驗證通過率的產(chǎn)品，而復雜度較高的產(chǎn)品則需6至9個月驗證期，預計最快于第三季度陸續(xù)出貨。第三、四期擴建計劃將視第一、二期運營穩(wěn)定性及市場需求而定。
環(huán)球晶圓在拜登政府《芯片與科學法案》支持下，已獲得約4.06億美元補助金，并適用25%的投資抵稅額度。目前正進行第一階段補助款項的撥付申請，預計2025年上半年完成入賬。針對特朗普總統(tǒng)提出的“美國投資加速計劃”，環(huán)球晶圓表示將積極評估相關(guān)政策并申請相應補助。
徐秀蘭強調(diào)，環(huán)球晶圓的全球布局覆蓋亞洲、歐洲和美洲，旨在提升供應鏈韌性。未來四期擴建完成后，該廠月產(chǎn)能將超過100萬片12英寸晶圓，為美國市場提供強有力支持。此外，若美國工廠具備成本與品質(zhì)競爭力，其產(chǎn)品也有望供應全球市場。
關(guān)于投資決策，徐秀蘭表示，環(huán)球晶圓會綜合評估當?shù)厥袌鲂枨蟆⒊杀靖偁幜Φ榷喾矫嬉蛩兀菃渭円蕾囌a助。即便沒有補助，只要當?shù)鼐邆浜侠淼碾妰r、稅收優(yōu)惠等條件，環(huán)球晶圓仍會考慮投資。

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