據(jù)媒體報(bào)道,印度電子暨信息科技部長Ashwini Vaishnaw近日宣布,印度內(nèi)閣已批準(zhǔn)鴻海集團(tuán)與HCL集團(tuán)合資建設(shè)一座半導(dǎo)體工廠。該項(xiàng)目總投資額達(dá)370.6億盧比(約合31.27億元人民幣,4.35億美元),預(yù)計(jì)2027年實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)。
這座工廠將專注于生產(chǎn)顯示器驅(qū)動芯片,主要用于手機(jī)、筆記本電腦、汽車及個(gè)人電腦等設(shè)備。據(jù)Ashwini Vaishnaw介紹,工廠規(guī)劃的產(chǎn)能為每月生產(chǎn)2萬片晶圓,并完成3600萬顆顯示器驅(qū)動芯片的封裝任務(wù)。該項(xiàng)目屬于印度半導(dǎo)體任務(wù)批準(zhǔn)的第六家工廠,目標(biāo)是在2027年啟動商業(yè)生產(chǎn)。
印度總理莫迪將芯片制造視為國家經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)略的核心,旨在提升印度在全球電子制造業(yè)中的地位。然而,目前印度尚無正在運(yùn)營的芯片制造設(shè)施。值得一提的是,本月早些時(shí)候,據(jù)相關(guān)報(bào)道,印度億萬富翁高塔姆·阿達(dá)尼的集團(tuán)已暫停與以色列Tower Semiconductor關(guān)于一個(gè)價(jià)值100億美元芯片項(xiàng)目的談判。
本文鏈接:http://www.www897cc.com/showinfo-27-150283-0.html印度批準(zhǔn)鴻海與HCL合資建半導(dǎo)體工廠
聲明:本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識,若有侵權(quán)等問題請及時(shí)與本網(wǎng)聯(lián)系,我們將在第一時(shí)間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com
上一篇: AI服務(wù)器與顯卡需求推動技嘉業(yè)績創(chuàng)新高
下一篇: JDI擬裁員上千人,加快重組步伐應(yīng)對連年虧損
標(biāo)簽: