據媒體報道，印度電子暨信息科技部長Ashwini Vaishnaw近日宣布，印度內閣已批準鴻海集團與HCL集團合資建設一座半導體工廠。該項目總投資額達370.6億盧比（約合31.27億元人民幣，4.35億美元），預計2027年實現投產。
這座工廠將專注于生產顯示器驅動芯片，主要用于手機、筆記本電腦、汽車及個人電腦等設備。據Ashwini Vaishnaw介紹，工廠規劃的產能為每月生產2萬片晶圓，并完成3600萬顆顯示器驅動芯片的封裝任務。該項目屬于印度半導體任務批準的第六家工廠，目標是在2027年啟動商業生產。
印度總理莫迪將芯片制造視為國家經濟戰略的核心，旨在提升印度在全球電子制造業中的地位。然而，目前印度尚無正在運營的芯片制造設施。值得一提的是，本月早些時候，據相關報道，印度億萬富翁高塔姆·阿達尼的集團已暫停與以色列Tower Semiconductor關于一個價值100億美元芯片項目的談判。

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