5月15日，臺(tái)積電技術(shù)論壇中國(guó)臺(tái)灣專(zhuān)場(chǎng)在新竹召開(kāi)。據(jù)臺(tái)積電全球業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理張曉強(qiáng)透露，2024年被視為AI元年，預(yù)計(jì)到2025年，AI將持續(xù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入強(qiáng)勁動(dòng)力，推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同比增長(zhǎng)超10%。到2030年，半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值有望達(dá)到1萬(wàn)億美元。
張曉強(qiáng)指出，盡管當(dāng)前市場(chǎng)波動(dòng)較大，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)令人振奮的發(fā)展階段，未來(lái)需重點(diǎn)關(guān)注技術(shù)演進(jìn)與市場(chǎng)前景。AI技術(shù)對(duì)先進(jìn)制程和封裝技術(shù)的需求顯著增長(zhǎng)，尤其是5nm、4nm及3nm等先進(jìn)制程，以及先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用。
從終端市場(chǎng)來(lái)看，智能手機(jī)、電腦和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域增長(zhǎng)相對(duì)平穩(wěn)，而汽車(chē)市場(chǎng)表現(xiàn)疲軟。不過(guò)，自動(dòng)駕駛功能的推進(jìn)將帶動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)升級(jí)。目前，汽車(chē)領(lǐng)域主要采用12nm和8nm制程，未來(lái)預(yù)計(jì)將加速向5nm邁進(jìn)。
張曉強(qiáng)還提到，2030年半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值中，AI相關(guān)應(yīng)用將占45%，手機(jī)占比約25%，汽車(chē)約占15%，物聯(lián)網(wǎng)則占10%。對(duì)于臺(tái)積電最先進(jìn)的A14制程，預(yù)計(jì)2028年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。相比2nm制程，在相同功耗下，A14制程的運(yùn)行速度將提升10%至15%；在相同速度下，功耗可降低25%至30%，同時(shí)邏輯密度提升超過(guò)20%。

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