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東凱芯半導體完成A輪融資,專注高端光刻膠材料研發

來源:icspec 責編: 時間:2025-05-15 09:53:11 73觀看
導讀近日,成都東凱芯半導體材料有限公司(簡稱“東凱芯半導體”)宣布完成A輪融資,投資方為誠信創投。官方信息顯示,東凱芯半導體隸屬于東材科技集團,成立于2023年5月,專注于高端光刻膠材料的研發與生產。公司在光刻膠材料的合成與
近日,成都東凱芯半導體材料有限公司(簡稱“東凱芯半導體”)宣布完成A輪融資,投資方為誠信創投。官方信息顯示,東凱芯半導體隸屬于東材科技集團,成立于2023年5月,專注于高端光刻膠材料的研發與生產。公司在光刻膠材料的合成與純化領域具備較強技術實力,并已申請多項專利,例如“一種 (4 - 叔丁基苯基) 二苯基氯化硫鎓鹽的合成工藝”和“1-(4 - 烷氧基萘基)-1H - 環锍鎓全氟丁基磺酸鹽”等。
據東材科技今年5月回應投資者的消息,東凱芯半導體由東材科技與韓國Chemax及種億化學共同投資設立,核心業務包括高端光刻膠所需單體、光酸、樹脂等的合成與純化。目前,公司生產設備已完成安裝和調試,進入試生產和市場推廣階段。韓國Chemax在光刻膠材料領域的技術積累和認證渠道優勢,將與東材科技的有機合成技術、智能化制造經驗及資金、人才優勢相結合,共同推進先進光刻膠材料的研發與銷售。
今年1月,東材科技曾發布公告稱,控股子公司東凱芯半導體計劃增資擴股并引入機構投資者。增資完成后,東凱芯半導體的注冊資本將從7300萬元增至1億元。東材科技對東凱芯半導體的持股比例將從75.34%降至55.00%,但仍保持控股股東地位并擁有實際控制權。

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