據(jù)報(bào)道，半導(dǎo)體測(cè)試界面及設(shè)備廠旺矽在2025年第1季展現(xiàn)了淡季不淡的韌性，主要得益于AI和高效運(yùn)算（HPC）訂單需求的持續(xù)攀升。然而，公司觀察到客戶在2025年下半年的下單態(tài)度趨于保守，這可能對(duì)未來的成長(zhǎng)動(dòng)能造成一定沖擊。
旺矽指出，盡管2025年第2季訂單能見度未受影響，稼動(dòng)率自4月起進(jìn)入滿載，但下半年消費(fèi)市場(chǎng)的觀望氣氛較為濃厚。通常此時(shí)是步入旺季前的關(guān)鍵備貨期，但2025年的產(chǎn)線卻不如往年忙碌。
受新臺(tái)幣兌美元匯率急升影響，旺矽決定下修年初營(yíng)運(yùn)展望。公司整體營(yíng)收中，高達(dá)60~70%的訂單以美元計(jì)價(jià)，預(yù)計(jì)匯兌損失將對(duì)第2季營(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)能帶來沖擊，季增幅度從低雙位數(shù)下修至中個(gè)位數(shù)，毛利率也將下滑3~4%。
為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求，旺矽持續(xù)推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。2024年第4季已投入7億元取得新竹湖口兩處土地，啟動(dòng)廠房拆除與重建工程，主要用于擴(kuò)充探針卡用自制PCB及半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備等新產(chǎn)線。新擴(kuò)產(chǎn)能預(yù)計(jì)在2027年全面釋放，探針卡月產(chǎn)能也將顯著提升。
具體來看，垂直式（VPC）探針卡月產(chǎn)能將從90萬根針提升至120萬根，微機(jī)電（MEMS）探針卡從40萬根針提升至60萬根，懸臂式（CPC）探針卡則維持在50萬根針的水平。晶圓探針卡在2025年第1季貢獻(xiàn)了超過65%的營(yíng)收，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的成長(zhǎng)勢(shì)頭。
此外，旺矽在半導(dǎo)體工程用測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域也有亮眼表現(xiàn)。Thermal測(cè)試機(jī)臺(tái)因兼具高、低溫測(cè)試能力，廣泛應(yīng)用于車用、衛(wèi)星及服務(wù)器等產(chǎn)品的出貨前測(cè)試，預(yù)計(jì)將迎來雙位數(shù)的年成長(zhǎng)。
根據(jù)最新財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，旺矽2025年第1季合并營(yíng)收為28.28億元，較2024年同期增長(zhǎng)38.2%。營(yíng)業(yè)毛利為16.23億元，同比增長(zhǎng)58%，毛利率達(dá)57.39%；營(yíng)業(yè)利益為8.4億元，同比增長(zhǎng)117.3%，營(yíng)益率為29.71%。稅前凈利為8.87億元，同比增長(zhǎng)84%，稅前凈利率為31.38%。
旺矽表示，盡管第1季為傳統(tǒng)淡季，但在AI GPU客戶加急訂單的帶動(dòng)下，加上云端數(shù)據(jù)處理、電動(dòng)車（EV）及無線通訊等領(lǐng)域需求的升溫，公司稼動(dòng)率接近滿載，呈現(xiàn)出淡季不淡的格局。

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