近日，東芯股份在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)透露，公司在車規(guī)級存儲(chǔ)產(chǎn)品領(lǐng)域取得重要進(jìn)展。其SLC NAND、NOR以及MCP等多款產(chǎn)品陸續(xù)通過AEC-Q100認(rèn)證，逐步滿足更為嚴(yán)苛的車規(guī)級應(yīng)用需求。據(jù)東芯股份介紹，公司2024年已成功完成國內(nèi)多家整車廠的白名單導(dǎo)入，并順利通過多家境內(nèi)外一級汽車供應(yīng)商（Tier1）的資質(zhì)認(rèn)證，部分產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)對境外知名Tier1供應(yīng)商的批量銷售。
技術(shù)方面，東芯股份的SLC NAND產(chǎn)品憑借單顆集成技術(shù)優(yōu)勢，大幅降低芯片面積與成本，同時(shí)在耐久性、數(shù)據(jù)保持能力及可靠性上表現(xiàn)優(yōu)異。工業(yè)溫控環(huán)境下，其擦寫次數(shù)超過10萬次，極端條件下數(shù)據(jù)保持能力長達(dá)10年。目前，這些產(chǎn)品正逐步從工業(yè)級向車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)邁進(jìn)。此外，公司1x nm制程的閃存產(chǎn)品已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)階段，2x nm制程產(chǎn)品持續(xù)優(yōu)化迭代，料號(hào)儲(chǔ)備更加豐富。
在業(yè)績表現(xiàn)上，東芯股份指出，2024年?duì)I收增長主要得益于出貨量的提升以及規(guī)模效應(yīng)的顯現(xiàn)。公司產(chǎn)品銷售數(shù)量同比大幅增加，各季度營收環(huán)比持續(xù)增長。同時(shí)，通過優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和提升運(yùn)營效率，毛利率同比有所改善。

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