聯(lián)發(fā)科近日舉辦年度供應商大會，共同營運長顧大為在會上表示，無論是邊緣AI還是云端AI，都需要強大供應鏈的支持與突破。聯(lián)發(fā)科希望與供應鏈伙伴緊密合作，為全球客戶和消費者帶來更多AI創(chuàng)新應用。
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科以“Stronger Together- Build tomorrow's AI ecosystem with MediaTek”為主題，展示了其在關鍵運算、AI、聯(lián)網(wǎng)技術(shù)及跨產(chǎn)品線上的優(yōu)勢。作為全球智能手機芯片出貨量的龍頭企業(yè)，聯(lián)發(fā)科正在推進多元化業(yè)務布局，擴展營收來源，以抓住AI技術(shù)在邊緣裝置和云端運算領域的市場機遇。
據(jù)業(yè)界消息，聯(lián)發(fā)科將在2025臺北國際電腦展上展示與英偉達合作的Arm架構(gòu)個人電腦處理器N1X和N1。其中，N1X面向桌面電腦，而N1則針對筆記本電腦。這兩款產(chǎn)品將助力英偉達深入Windows-on-Arm生態(tài)系統(tǒng)，預計上市時間可能在2026年。
在邊緣AI領域，聯(lián)發(fā)科去年第四季度推出了首款采用3納米制程的旗艦手機芯片天璣9400。這款芯片專為邊緣AI應用設計，基于Arm最新的v9.2 CPU架構(gòu)，將PC級別的圖像和游戲體驗引入移動設備。此外，天璣9400整合了第八代NPU，支持AI代理模式，能夠模仿人類思維方式，在酒店預訂、航班查詢或餐點訂購等任務中主動為用戶提供建議。

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