5月9日，揚杰科技正式啟動了SiC車規級功率半導體模塊封裝項目。該項目總投資達10億元，聚焦車規級功率半導體模塊的研發與生產。
據揚杰科技透露，項目將重點開發車規級框架式和塑封式IGBT模塊，以及SiC MOSFET模塊等第三代半導體產品。這些產品的技術指標對標國際先進水平，力求打破國外技術壟斷，填補國內市場的空白。項目全面達產后，預計年銷售額可達10億元，稅收3000萬元。
此次投資不僅完善了揚杰科技在第三代半導體領域的布局，還將推動當地經濟發展，促進區域半導體產業鏈的優化升級。隨著新能源汽車市場的快速增長，車規級功率半導體模塊的需求持續攀升。揚杰科技通過這一項目的實施，進一步展現了其深耕功率半導體領域的決心。

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