5月9日，揚杰科技正式啟動了SiC車規(guī)級功率半導(dǎo)體模塊封裝項目。該項目總投資達(dá)10億元，聚焦車規(guī)級功率半導(dǎo)體模塊的研發(fā)與生產(chǎn)。
據(jù)揚杰科技透露，項目將重點開發(fā)車規(guī)級框架式和塑封式IGBT模塊，以及SiC MOSFET模塊等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品。這些產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)對標(biāo)國際先進(jìn)水平，力求打破國外技術(shù)壟斷，填補(bǔ)國內(nèi)市場的空白。項目全面達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計年銷售額可達(dá)10億元，稅收3000萬元。
此次投資不僅完善了揚杰科技在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局，還將推動當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)發(fā)展，促進(jìn)區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)化升級。隨著新能源汽車市場的快速增長，車規(guī)級功率半導(dǎo)體模塊的需求持續(xù)攀升。揚杰科技通過這一項目的實施，進(jìn)一步展現(xiàn)了其深耕功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的決心。

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