4月27日，在2025上海國際車展期間，德賽西威與芯馳科技宣布合作升級，雙方將共同打造從智能座艙到整車區域控制器（ZCU）的全鏈路解決方案，聯合開發新一代AI座艙平臺，推動本土技術革新。
雙方將基于芯馳新一代AI座艙處理器X10，共同開發新一代AI座艙平臺，重塑人車交互范式，為用戶帶來更加沉浸、智能、個性化的交互體驗。
芯馳X10系列采用專為AI計算優化的ARMv9.2 CPU架構，性能高達200K DMIPS，同時集成1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU，并配置128-bit LPDDR5X內存接口，速度達到9600 MT/s，為系統提供154 GB/s的超大帶寬。
此外，雙方還宣布聯合開發本土化整車區域控制器（ZCU）平臺。該平臺基于芯馳ZCU芯片產品E3119/E3118及E3650。E3119/E3118采用ARM Cortex R5F CPU，支持高性能應用內核和信息安全內核，配備近2MB大容量SRAM，適用于整車IO型ZCU和車身域控。E3650則專為ZCU量身打造，采用ARM Cortex R52+高性能鎖步多核集群，集成16MB嵌入式非易失性存儲器，提供卓越的實時性能與算力支撐。
德賽西威執行副總裁何志亮表示，AI大模型與先進電子電氣架構正在重塑產業格局，德賽西威將與芯馳科技深化合作，結合雙方技術優勢，推動跨域融合解決方案的落地。芯馳科技CTO孫鳴樂也表示，雙方將在AI座艙芯片X10系列和智能車控MCU芯片E3系列上緊密協作，打造更具競爭力的本土化解決方案。

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