據(jù)法人透露，IC載板廠南電（8046）正逐步走出產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整和消費(fèi)動能疲弱的困境，計(jì)劃在2025年重新布局，聚焦三大核心方向以推動營運(yùn)成長。這包括強(qiáng)化高端IC載板技術(shù)與制程、優(yōu)化產(chǎn)品組合結(jié)構(gòu)，以及深化與客戶的合作開發(fā)，特別是在處理器模組和多層數(shù)載板領(lǐng)域。同時，南電還將優(yōu)化一般電路板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，積極拓展AI與云端運(yùn)算基礎(chǔ)設(shè)施等新興市場。
南電董事長吳嘉昭在營業(yè)報(bào)告書中指出，隨著云端服務(wù)業(yè)者增加資本支出以及服務(wù)器架構(gòu)升級，高端芯片與高速互連應(yīng)用需求持續(xù)增長。南電將與客戶共同開發(fā)次世代AI服務(wù)器處理器模組，并導(dǎo)入多層數(shù)IC載板，以提升產(chǎn)品附加價(jià)值與供應(yīng)彈性。此外，在AI PC領(lǐng)域，吳嘉昭表示，微軟Windows 10將于今年10月停止支援，加上品牌廠推出平價(jià)化AI機(jī)型，將推動PC換機(jī)潮。南電已準(zhǔn)備好量產(chǎn)高端PC中央處理器與繪圖芯片應(yīng)用的IC載板，助力客戶擴(kuò)大市占率。
在移動設(shè)備領(lǐng)域，南電正瞄準(zhǔn)邊緣AI應(yīng)用帶來的新需求，特別是AI手機(jī)和穿戴式裝置的系統(tǒng)級封裝（SiP）需求，并積極切入北美市場。吳嘉昭提到，公司將與關(guān)鍵客戶合作開發(fā)整合型載板技術(shù)，拓展AI終端與虛實(shí)整合應(yīng)用。此外，南電還計(jì)劃優(yōu)化一般電路板產(chǎn)品，聚焦高端筆電、無人機(jī)、低軌衛(wèi)星與服務(wù)器系統(tǒng)等領(lǐng)域，開發(fā)多層板與高密度連結(jié)板（HDI）產(chǎn)品，并加強(qiáng)次世代高速傳輸模組與電源板的設(shè)計(jì)。

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