4月25日，據(jù)證監(jiān)會網(wǎng)站公告，粵芯半導(dǎo)體于4月24日向廣東證監(jiān)局提交IPO輔導(dǎo)備案，輔導(dǎo)機構(gòu)為廣發(fā)證券。
粵芯半導(dǎo)體成立于2017年12月，法定代表人為陳謹(jǐn)，注冊資本23.66億元，是粵港澳大灣區(qū)首家全面進(jìn)入量產(chǎn)的12英寸芯片制造企業(yè)。公司專注于12英寸晶圓代工服務(wù)，涵蓋混合信號、高壓顯示驅(qū)動、圖像傳感器、電源管理及功率分立器件（包括MOSFET、IGBT）等領(lǐng)域，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能及5G等創(chuàng)新場景。
粵芯半導(dǎo)體一期項目于2018年3月動工，2019年9月建成投產(chǎn)，2020年12月實現(xiàn)滿產(chǎn)運營，產(chǎn)品良率超過97%，達(dá)到業(yè)界較高標(biāo)準(zhǔn)。二期項目新增月產(chǎn)能2萬片，技術(shù)節(jié)點延伸至55nm工藝，已于2022年上半年投產(chǎn)。
2022年6月底，粵芯半導(dǎo)體完成45億元新一輪融資。本輪融資由粵財控股管理的廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和廣汽集團旗下廣汽資本聯(lián)合領(lǐng)投，上汽、北汽等車企旗下產(chǎn)業(yè)資本以及越秀產(chǎn)業(yè)基金、盈科資本等機構(gòu)參與投資。同時，華登國際、廣發(fā)證券、科學(xué)城集團等老股東追加投資，占比超過60%。融資主要用于三期項目建設(shè)，聚焦12英寸模擬特色工藝，專注工業(yè)級、車規(guī)級中高端模擬芯片市場。
三期項目于2022年8月18日啟動，總投資162.5億元，占地28萬平方米，建筑面積45萬平方米。項目采用180-90nm先進(jìn)制程技術(shù)，打造工業(yè)級和車規(guī)級模擬工藝平臺，預(yù)計新增月產(chǎn)能4萬片晶圓，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值約40億元。
2022年11月，粵芯半導(dǎo)體完成數(shù)億元B輪戰(zhàn)略融資。2024年12月28日，三期項目正式建成通線。全部投產(chǎn)后，將實現(xiàn)月產(chǎn)近8萬片12英寸晶圓的高端模擬芯片制造產(chǎn)能。
從股權(quán)結(jié)構(gòu)來看，粵芯半導(dǎo)體股權(quán)分散，無控股股東。前三大股東分別為廣州譽芯眾誠股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）和科學(xué)城（廣州）投資集團有限公司，持股比例分別為16.88%、11.29%和9.82%。

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