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聯發科與NVIDIA合作推出3納米智能座艙平臺C-X1

來源:icspec 責編: 時間:2025-04-24 11:36:16 53觀看
導讀聯發科近日在上海國際汽車工業展覽會上發布了Dimensity Auto系列的智能座艙旗艦平臺C-X1和車載通訊旗艦平臺MT2739。據聯發科副總經理張豫臺介紹,AI技術將成為汽車制造商打造智能座艙差異化優勢的核心。聯發科以Dimens
聯發科近日在上海國際汽車工業展覽會上發布了Dimensity Auto系列的智能座艙旗艦平臺C-X1和車載通訊旗艦平臺MT2739。
據聯發科副總經理張豫臺介紹,AI技術將成為汽車制造商打造智能座艙差異化優勢的核心。聯發科以Dimensity Auto系列的先進車用運算芯片為基礎,結合可擴展的軟硬件架構和完善的開發體系,助力汽車廠商加速AI技術的落地應用。同時,聯發科正與產業生態伙伴共同構建“AI定義座艙”的新時代。
C-X1智能座艙旗艦平臺采用先進的3納米制程工藝,基于ARM v9.2-A架構,整合了NVIDIA Blackwell GPU和深度學習加速器。通過雙AI引擎的彈性算力架構,該平臺能夠滿足未來智能座艙對強大AI算力的需求。其云端至設備端的生態優勢,加速了多模態大型語言模型的部署,實現了低延遲語音助理、實時旅程規劃、智能Vlog生成、駕駛注意力監測、座艙環境感知及個性化影音推送等創新功能。
當C-X1與NVIDIA的DRIVE AGX Thor等先進處理器搭配使用時,可形成一套完整的集中式運算平臺解決方案。通過NVIDIA DriveOS平臺,雙方能夠實現資源共享和車輛功能的集中管理,進一步整合座艙信息娛樂系統(IVI)和高級駕駛輔助系統(ADAS),為汽車制造商提供軟件定義汽車的先進方案。
此外,聯發科還推出了車載通訊旗艦平臺MT2739。該平臺支持5G-Advanced技術,率先實現對3GPP R17和R18標準協議的支持,并兼容NB-NTN和NR-NTN衛星通訊技術。MT2739具備單射頻雙卡雙通功能,結合行車場景智能識別和AI網絡優化能力,可根據不同通訊需求自動切換至最佳模式,顯著提升網速和連接穩定性,為用戶帶來更優質的體驗。

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