據(jù)韓媒ChosunBiz、Theelec等報道，三星電子晶圓代工事業(yè)部近期調(diào)整戰(zhàn)略，積極開拓東亞市場。其最新舉措包括與印度設計公司HCL Tech合作，同時在中國市場將設計解決方案合作伙伴（DSP）數(shù)量從1家增至3家。
三星晶圓代工部門此前專注于北美大型IT客戶和先進制程技術，以“超級技術差距”策略提升市占率。然而，隨著韓鎮(zhèn)萬（音譯）接任晶圓代工事業(yè)負責人，三星的戰(zhàn)略出現(xiàn)明顯變化。韓鎮(zhèn)萬自1989年加入三星，曾參與DRAM、Flash及固態(tài)硬盤（SSD）開發(fā)團隊，并在2020年底晉升為戰(zhàn)略行銷室長，后負責美洲地區(qū)半導體業(yè)務。
據(jù)相關人士透露，三星通過擴大DSP數(shù)量，強化與潛在客戶的接觸網(wǎng)絡。截至2024年底，三星的DSP數(shù)量從8家增至13家，覆蓋華北、歐洲等地區(qū)。韓鎮(zhèn)萬上任后，三星在4納米、5納米及8納米制程上的需求顯著增長，同時良率趨于穩(wěn)定。
然而，三星晶圓代工在全球市場上的市占率逐漸下滑至個位數(shù)，而其主要競爭對手臺積電的市占率已接近70%。此外，由于客戶需求低迷，DSP之間的競爭加劇，甚至出現(xiàn)競價爭奪專案的情況。
值得注意的是，三星的戰(zhàn)略調(diào)整正值中美角力加劇之際。據(jù)相關人士分析，美國商務部工業(yè)及安全局（BIS）的管制措施可能對三星在中國市場的布局產(chǎn)生影響，新事業(yè)的推進或?qū)⒚媾R不確定性。最終結果將取決于三星如何應對BIS的政策變化。

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