據(jù)The Guru報(bào)導(dǎo)，韓國(guó)AI半導(dǎo)體初創(chuàng)公司DeepX正考慮采用三星電子的2納米制程技術(shù)，生產(chǎn)其新一代AI芯片DX-M2。這一合作若達(dá)成，將為三星在與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)中提供新的突破點(diǎn)。
DeepX戰(zhàn)略行銷理事樸英燮在接受eeNews Europe采訪時(shí)表示，目標(biāo)是在2026年8月利用三星晶圓代工的2納米制程完成DX-M2芯片的樣品制作。該芯片專為智能終端AI設(shè)計(jì)，旨在將原本需在云端處理的大型語(yǔ)言模型（LLM）遷移至邊緣設(shè)備上運(yùn)行。
DX-M2芯片能夠在約5瓦特的功耗下，運(yùn)行類似ChatGPT的Transformer模型和AI代理系統(tǒng)，運(yùn)算效能最高可達(dá)40 TOPS（每秒40萬(wàn)億次運(yùn)算），并能實(shí)時(shí)處理規(guī)模達(dá)20億參數(shù)的語(yǔ)言模型。DeepX對(duì)該芯片在人形機(jī)器人和汽車領(lǐng)域的應(yīng)用潛力充滿信心。
樸英燮指出，盡管Figure AI目前使用NVIDIA的芯片，但DX-M2有望助力其自主開發(fā)芯片計(jì)劃。此外，隨著小芯片（chiplet）市場(chǎng)的成熟，DeepX還計(jì)劃將DX-M2裸晶出售給汽車OEM廠商。
DeepX的前代產(chǎn)品DX-M1自2024年底起已通過(guò)三星5納米制程量產(chǎn)，預(yù)計(jì)從2025年第二季度開始供應(yīng)市場(chǎng)。目前，三星正全力提升2納米制程的良率，高層將“快速提升2納米良率、確保獲利性”列為2025年的核心目標(biāo)。
盡管三星與DeepX尚未簽署正式合約，但雙方正以穩(wěn)固的伙伴關(guān)系商討合作細(xì)節(jié)，預(yù)計(jì)將在2025年內(nèi)完成簽約。若合作成功，這將成為三星GAA制程技術(shù)的重要案例，有助于縮小與臺(tái)積電的技術(shù)差距，并擴(kuò)大其高附加值客戶群。

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