Manz亞智科技總經理林峻生近日透露，公司已完成與德商Manz AG的股權收購協議簽署，預計本月完成交割，正式恢復為中國臺灣設備廠商。未來，Manz亞智科技將專注于半導體先進封裝設備領域，特別是在面板級CoPoS技術的開發上取得重要進展。
據林峻生介紹，公司已于今年在中國臺灣桃園設立半導體創新研發中心，并正式啟用。該中心將與客戶合作開發具備試驗與量產能力的CoPoS RDL（重布線層）設備。CoPoS技術是亞智科技在去年半導體設備展中首次提出的創新方案，旨在以玻璃基板替代傳統的硅中介層，通過玻璃穿孔和晶圓重布線層等工藝，大幅提升AI芯片封裝的產量和效率。
亞智科技曾于2001年在中國臺灣上市，但在2008年被德國Manz公司收購后退市。近年來，隨著Manz AG調整大中華區業務布局，亞智科技經營團隊決定回購股權，獨立運營。林峻生表示，公司將依托多年在方形面板、印刷電路板及面板級封裝技術領域的積累，全力投入CoPoS技術的開發與應用。
為應對地緣政治變化和客戶需求，亞智科技計劃在現有馬來西亞、日本、印度據點的基礎上，進一步拓展至美國市場。林峻生指出，目前半導體封裝應用業務已占公司業績的50%，未來將重點發展CoPoS技術與金屬化制程設備，提供垂直整合的一站式解決方案。
展望未來，Manz亞智科技將繼續深耕半導體封裝設備領域，推動技術革新，助力中國臺灣成為全球半導體封裝技術創新的重要基地。公司計劃于2025年第二季度完成對德國Manz AG的收購，全面開啟獨立運營新階段。

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