Manz亞智科技總經(jīng)理林峻生近日透露，公司已完成與德商Manz AG的股權(quán)收購(gòu)協(xié)議簽署，預(yù)計(jì)本月完成交割，正式恢復(fù)為中國(guó)臺(tái)灣設(shè)備廠商。未來(lái)，Manz亞智科技將專注于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域，特別是在面板級(jí)CoPoS技術(shù)的開(kāi)發(fā)上取得重要進(jìn)展。
據(jù)林峻生介紹，公司已于今年在中國(guó)臺(tái)灣桃園設(shè)立半導(dǎo)體創(chuàng)新研發(fā)中心，并正式啟用。該中心將與客戶合作開(kāi)發(fā)具備試驗(yàn)與量產(chǎn)能力的CoPoS RDL（重布線層）設(shè)備。CoPoS技術(shù)是亞智科技在去年半導(dǎo)體設(shè)備展中首次提出的創(chuàng)新方案，旨在以玻璃基板替代傳統(tǒng)的硅中介層，通過(guò)玻璃穿孔和晶圓重布線層等工藝，大幅提升AI芯片封裝的產(chǎn)量和效率。
亞智科技曾于2001年在中國(guó)臺(tái)灣上市，但在2008年被德國(guó)Manz公司收購(gòu)后退市。近年來(lái)，隨著Manz AG調(diào)整大中華區(qū)業(yè)務(wù)布局，亞智科技經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)決定回購(gòu)股權(quán)，獨(dú)立運(yùn)營(yíng)。林峻生表示，公司將依托多年在方形面板、印刷電路板及面板級(jí)封裝技術(shù)領(lǐng)域的積累，全力投入CoPoS技術(shù)的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用。
為應(yīng)對(duì)地緣政治變化和客戶需求，亞智科技計(jì)劃在現(xiàn)有馬來(lái)西亞、日本、印度據(jù)點(diǎn)的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步拓展至美國(guó)市場(chǎng)。林峻生指出，目前半導(dǎo)體封裝應(yīng)用業(yè)務(wù)已占公司業(yè)績(jī)的50%，未來(lái)將重點(diǎn)發(fā)展CoPoS技術(shù)與金屬化制程設(shè)備，提供垂直整合的一站式解決方案。
展望未來(lái)，Manz亞智科技將繼續(xù)深耕半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域，推動(dòng)技術(shù)革新，助力中國(guó)臺(tái)灣成為全球半導(dǎo)體封裝技術(shù)創(chuàng)新的重要基地。公司計(jì)劃于2025年第二季度完成對(duì)德國(guó)Manz AG的收購(gòu)，全面開(kāi)啟獨(dú)立運(yùn)營(yíng)新階段。

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