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AMD搶先蘋果!成為臺積電2nm制程首個投片客戶

來源:icspec 責編: 時間:2025-04-16 07:26:15 63觀看
導讀4月15日,AMD宣布其代號為“Venice”的新一代EPYC處理器成為業界首款基于臺積電2nm(N2)制程工藝完成投片的高性能計算(HPC)產品。這是AMD首次在臺積電最新制程技術上拔得頭籌,打破了以往由蘋果芯片首發的慣例。 據悉,Venice
4月15日,AMD宣布其代號為“Venice”的新一代EPYC處理器成為業界首款基于臺積電2nm(N2)制程工藝完成投片的高性能計算(HPC)產品。這是AMD首次在臺積電最新制程技術上拔得頭籌,打破了以往由蘋果芯片首發的慣例。
據悉,Venice預計將于2026年正式上市。AMD表示,這款處理器不僅率先采用臺積電2nm制程技術,還體現了AMD與臺積電在半導體制造領域的深度合作。雙方通過優化設計架構與先進制程技術,推動了AMD在數據中心CPU產品藍圖上的重要進展。
此外,AMD還宣布其第5代EPYC CPU產品已在臺積電位于亞利桑那州的新晶圓廠成功啟用并完成驗證。AMD董事長兼首席執行官蘇姿豐表示:“臺積電多年來一直是AMD的重要合作伙伴。我們通過深度合作,持續推出領先業界的產品,突破高性能計算的極限。作為臺積電N2制程以及亞利桑那州Fab 21晶圓廠的首位HPC客戶,我們展現了雙方如何共同推動創新,為未來計算提供動力。”
臺積電董事長兼總裁魏哲家表示:“我們很榮幸AMD成為首位采用臺積電2nm制程技術并在亞利桑那州晶圓廠生產的HPC客戶。通過合作,我們正在推動技術擴展,為高性能芯片帶來更卓越的性能、功耗效率以及良率。我們期待與AMD繼續合作,共同開創計算的新時代。”

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