據意法半導體官方消息，該公司近日公布了其全球制造基地重組計劃的具體內容。這一計劃旨在提升公司競爭力，鞏固其作為全球半導體領導者的地位，并通過全球化戰略利用技術研發、設計和量產的核心資源，確保其作為集成器件制造商（IDM）的長期可持續發展。
意法半導體將優先投資于面向未來的基礎設施，包括300mm硅片工廠和200mm碳化硅（SiC）片工廠，力求實現規模效應。同時，公司還將提升傳統150mm硅片和成熟200mm硅片的生產效率與產能。此外，意法半導體表示，將繼續充分利用現有生產基地，并重新定義部分基地的職能，以支持長期發展目標。
在技術升級方面，意法半導體計劃引入人工智能和自動化技術，優化技術研發、制造、可靠性測試和認證流程，同時更新全公司范圍內的技術設備。在2025年至2027年的三年制造基地重組期間，公司將在法國強化數字技術，在意大利聚焦模擬技術和電源技術，在新加坡則側重成熟制程技術的發展。
值得一提的是，意法半導體位于意大利的Agrate工廠將顯著提升300mm硅片的生產能力，目標是每周生產4000片，并根據市場需求，通過模塊化擴展將產能提升至每周14000片。與此同時，該工廠的200mm硅片制造設施將逐步轉向MEMS制造，以適應行業趨勢和市場需求。

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