據韓媒Chosun Biz援引業內消息，三星電子半導體暨裝置解決方案（DS）部門發布了一份“臨時職位公告”，計劃將晶圓代工事業部的部分人力調配至存儲器制造技術中心、半導體研究所及全球制造與基礎設施總部等單位。此舉旨在提升新一代高帶寬存儲器（HBM）的產能。
根據公告，存儲器制造技術中心將補充人力以“增強競爭力，搶占下一代HBM市場”；半導體研究所將專注于“提升HBM及封裝技術的研發能力”；全球制造與基礎設施總部則致力于“強化HBM與新品的檢測、分析及設備技術能力”。相關人士透露，公告郵件標題顯示，此次人力調整是為了“應對HBM及下一代DRAM等存儲器新品的生產需求”。
目前，三星在HBM市場中處于落后地位，因此計劃加速推進HBM4等新一代產品的開發與量產。在2025年定期股東大會上，三星DS部門負責人全永鉉曾表示，將大幅提升HBM供應量，確保在2025年下半年無差錯地開發并量產HBM4，以鞏固市場地位。
盡管此舉有助于應對存儲器市場的競爭，但也有擔憂指出，三星晶圓代工事業與臺積電的差距可能因此進一步擴大，進而影響其競爭力。

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