據(jù)韓媒Chosun Biz援引業(yè)內(nèi)消息，三星電子半導(dǎo)體暨裝置解決方案（DS）部門發(fā)布了一份“臨時(shí)職位公告”，計(jì)劃將晶圓代工事業(yè)部的部分人力調(diào)配至存儲(chǔ)器制造技術(shù)中心、半導(dǎo)體研究所及全球制造與基礎(chǔ)設(shè)施總部等單位。此舉旨在提升新一代高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）的產(chǎn)能。
根據(jù)公告，存儲(chǔ)器制造技術(shù)中心將補(bǔ)充人力以“增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力，搶占下一代HBM市場(chǎng)”；半導(dǎo)體研究所將專注于“提升HBM及封裝技術(shù)的研發(fā)能力”；全球制造與基礎(chǔ)設(shè)施總部則致力于“強(qiáng)化HBM與新品的檢測(cè)、分析及設(shè)備技術(shù)能力”。相關(guān)人士透露，公告郵件標(biāo)題顯示，此次人力調(diào)整是為了“應(yīng)對(duì)HBM及下一代DRAM等存儲(chǔ)器新品的生產(chǎn)需求”。
目前，三星在HBM市場(chǎng)中處于落后地位，因此計(jì)劃加速推進(jìn)HBM4等新一代產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)與量產(chǎn)。在2025年定期股東大會(huì)上，三星DS部門負(fù)責(zé)人全永鉉曾表示，將大幅提升HBM供應(yīng)量，確保在2025年下半年無(wú)差錯(cuò)地開(kāi)發(fā)并量產(chǎn)HBM4，以鞏固市場(chǎng)地位。
盡管此舉有助于應(yīng)對(duì)存儲(chǔ)器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)，但也有擔(dān)憂指出，三星晶圓代工事業(yè)與臺(tái)積電的差距可能因此進(jìn)一步擴(kuò)大，進(jìn)而影響其競(jìng)爭(zhēng)力。

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