近日，華潤微、氣派科技和華光新材三家碳化硅領域企業接連發生高層及核心技術人員變動，但相關業務仍在穩步推進。
氣派科技宣布核心技術人員易炳川離職，其負責的工作已完成交接。公司新增曹周和劉欣為核心技術人員，二人均在半導體領域經驗豐富。據公司公告，2024年上半年，氣派科技在碳化硅封裝技術方面取得突破，成功開發出基于TO-247封裝的SiC MOSFET器件平臺，技術指標達到行業先進水平。這一進展為其在功率半導體市場的競爭力提供了有力支撐。

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圖源：氣派科技公告sgS28資訊網——每日最新資訊28at.com

華潤微電子有限公司（以下簡稱“華潤微”）4月3日發布公告，公司總裁李虹因個人原因離職。華潤微表示，李虹主要負責日常經營管理，其離職不會對研發項目產生影響。據公司披露，2024年華潤微碳化硅和氮化鎵功率器件銷售收入同比增長135%，其中SiC MOS占比達60%以上。公司擁有國內首條6英寸SiC生產線，車規級SiC MOS和SiC模塊已實現批量供貨。此外，重慶12英寸產線已達成規劃產能3萬片/月，第三代半導體封裝技術也進入快速發展階段。

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圖源：華潤微公告sgS28資訊網——每日最新資訊28at.com

華光新材核心技術人員范仲華因退休辭去職務，但仍擔任公司顧問。公司表示，范仲華的離職不會影響前沿技術研發，其相關工作已由研究院院長唐衛崗和副院長黃世盛接任。2024年，華光新材營業總收入達19.18億元，歸母凈利潤同比增長93.78%。目前，公司正積極推進應用于第三代功率半導體的低溫燒結銀漿產品研發，并于2024年11月投資蘇州聯結科技有限公司，進一步拓展先進封裝材料領域。
圖源：華光新材公告

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