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移動HBM技術將為智能手機和AI領域帶來新機遇

來源:icspec 責編: 時間:2025-04-04 08:41:53 62觀看
導讀據摩根士丹利分析師最新報告,移動高帶寬存儲器(HBM)在智能手機,尤其是邊緣人工智能(AI)領域的潛力正逐漸顯現。這一趨勢將為三星電子和SK海力士帶來顯著增長機會,同時也可能推動整個產業鏈的升級。報告指出,移動HBM有望在2026
據摩根士丹利分析師最新報告,移動高帶寬存儲器(HBM)在智能手機,尤其是邊緣人工智能(AI)領域的潛力正逐漸顯現。這一趨勢將為三星電子和SK海力士帶來顯著增長機會,同時也可能推動整個產業鏈的升級。
報告指出,移動HBM有望在2026年發布的iPhone 18中實現廣泛應用。然而,市場對相關生產設備的需求增長預期仍顯不足。目前,三星和SK海力士分別憑借VCS(垂直銅柱堆疊)技術和VFO(垂直扇出)技術在移動HBM領域占據領先地位。如果AI智能手機的普及率達到20%,到2024年底,現有的HBM生產能力將難以滿足市場需求。這將促使移動HBM的生產能力超過當前服務器HBM的水平。
此外,隨著移動HBM需求的增長,對高精度工具的需求也將大幅上升。例如,DISCO和Advantest等公司生產的研磨機、測試儀和探針等設備將面臨更高的生產要求。數據顯示,每增加10%的智能手機采用率,就需要額外156KWPM的生產能力。這表明移動HBM的廣泛應用可能顯著提升設備市場的規模。
摩根士丹利已上調對DISCO和Advantest的盈利預測,較市場共識高出71%,同時提高了兩家公司的目標股價。分析師強調,“股票市場低估了移動HBM設備的增長潛力?!?隨著技術的逐步成熟,移動HBM將在智能手機行業中扮演更重要的角色,為三星和SK海力士創造強勁的發展空間。
未來幾年,移動HBM技術的進步不僅會推動智能手機和邊緣AI領域的發展,還將為相關硬件制造商帶來更多創新機會。

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