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蘋果M5版MacBook Pro將至,OLED屏幕升級(jí)需等到2026年

來源:icspec 責(zé)編: 時(shí)間:2025-04-01 07:11:21 64觀看
導(dǎo)讀據(jù)彭博、Wccftech及9to5Mac等媒體報(bào)道,蘋果計(jì)劃在2025年推出搭載M5系列芯片的新款MacBook Pro。這一系列將包括M5、M5 Pro和M5 Max三種版本,但除了處理器升級(jí)外,設(shè)備的外觀設(shè)計(jì)和硬件規(guī)格預(yù)計(jì)不會(huì)發(fā)生變化。消息指出,蘋果
據(jù)彭博、Wccftech及9to5Mac等媒體報(bào)道,蘋果計(jì)劃在2025年推出搭載M5系列芯片的新款MacBook Pro。這一系列將包括M5、M5 Pro和M5 Max三種版本,但除了處理器升級(jí)外,設(shè)備的外觀設(shè)計(jì)和硬件規(guī)格預(yù)計(jì)不會(huì)發(fā)生變化。

消息指出,蘋果將在2026年對(duì)MacBook Pro進(jìn)行重大改款,屆時(shí)將全面采用OLED顯示屏,使設(shè)備更加輕薄。此外,2025年蘋果還計(jì)劃同步推出搭載M5芯片的11英寸和13英寸iPad Pro。
關(guān)于M5系列芯片的生產(chǎn),據(jù)透露,蘋果將采用臺(tái)積電的N3P制程工藝。其中,M5芯片已進(jìn)入量產(chǎn)階段,而M5 Pro和M5 Max預(yù)計(jì)將在2025年下半年開始大規(guī)模生產(chǎn)。此外,M5 Pro和M5 Max還將使用臺(tái)積電的先進(jìn)2.5D封裝技術(shù)SoIC-mH,該技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)芯片的垂直堆疊,增加電路層數(shù),從而提升散熱性能和制造良率。

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