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李在熔訪華,或為擴大車用存儲器供應

來源:icspec 責編: 時間:2025-03-31 10:37:15 55觀看
導讀據韓媒Businesspost援引半導體業界消息,三星電子的第四代高帶寬存儲器(HBM)HBM3,正因搭載于NVIDIA為中國市場定制的AI芯片H20而銷量大增。由于中國掀起AI熱潮,多家科技巨頭大幅增加H20采購,導致市場供不應求,三星也因此受益
據韓媒Businesspost援引半導體業界消息,三星電子的第四代高帶寬存儲器(HBM)HBM3,正因搭載于NVIDIA為中國市場定制的AI芯片H20而銷量大增。由于中國掀起AI熱潮,多家科技巨頭大幅增加H20采購,導致市場供不應求,三星也因此受益。
H20是NVIDIA為規避美國對華半導體出口限制而推出的特供版AI芯片。據悉,騰訊幾乎掃空了市面上的H20,阿里巴巴和字節跳動等企業也因AI基礎設施需求而大量采購。這一熱潮直接帶動三星HBM3的銷售增長。自2024年7月以來,三星一直是H20搭載HBM3的主要供應商,而競爭對手SK海力士則集中生產第五代HBM3E,并減少前幾代產品的生產比例。
與此同時,三星電子會長李在熔近日高調訪問中國,與多家企業高層會晤。他不僅參加了中國發展高層論壇(CDF),還與高通CEO Cristiano Amon一同參觀了小米的電動車工廠,并與小米高層雷軍、林斌會面。隨后,李在熔前往比亞迪總部,與比亞迪董事長王傳福進行了交流。
業界推測,李在熔此行可能是為了擴大三星在中國車用存儲器市場的供應份額。目前,三星正與高通合作開發車用半導體,其車用存儲器產品被認為具有較強的競爭力。中國市場對三星的重要性不言而喻,據三星公布的2024年事業報告顯示,其在中國的營收同比增長54%,達到64.9萬億韓元(約合448億美元),其中約60%可能來自存儲器銷售。
業內人士預測,隨著三星獲得NVIDIA的HBM3E認證,并計劃于2025年第二季度開始供貨,其HBM業務有望進一步增長。這一系列布局或將幫助三星緩解當前半導體事業面臨的困境。

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