均豪（5443）近日舉行法人說明會，執(zhí)行長梁又文親自主持會議。據(jù)透露，均豪未來將重點布局先進(jìn)封裝與再生晶圓兩大領(lǐng)域，預(yù)計2024年再生晶圓相關(guān)業(yè)務(wù)將實現(xiàn)倍數(shù)增長。整體來看，均豪半導(dǎo)體領(lǐng)域的營收貢獻(xiàn)有望超過50%，毛利率也將顯著提升。
均豪、志圣與均華于2020年聯(lián)合成立G2C聯(lián)盟，三家公司通過深度合作成功轉(zhuǎn)型為半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，并順利進(jìn)入臺積電CoWoS設(shè)備供應(yīng)鏈。志圣總經(jīng)理梁又文同時擔(dān)任均華董事長和均豪副董事長，并于今年起兼任均豪執(zhí)行長。
2024年，均豪全年合并營收預(yù)計達(dá)44.4億元，同比增長43.72%，合并毛利率約為26.73%。稅前凈利約5.96億元，同比增長103%；稅后純益約2.97億元，同比增長45.59%，每股稅后純益為1.82元。盡管2024年因庫存處理導(dǎo)致毛利率下降以及個體本業(yè)虧損，但經(jīng)過調(diào)整后，未來毛利率將大幅提升。
梁又文指出，均豪今年的表現(xiàn)將優(yōu)于去年，過去幾年在半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局逐步顯現(xiàn)成效。公司在先進(jìn)封裝和再生晶圓相關(guān)檢測設(shè)備方面已實現(xiàn)出貨，智慧制造與自動化設(shè)備的出貨量也穩(wěn)步增長。隨著庫存問題逐步解決，公司盈利能力將顯著提升。
臺積電赴海外設(shè)廠，均豪也將跟隨客戶拓展海外市場。不過，G2C聯(lián)盟主要涉及封裝環(huán)節(jié)，需等待晶圓廠建設(shè)完成后才會跟進(jìn)封裝廠布局。因此，均豪預(yù)計兩年后將布局美國市場，并已開始進(jìn)行人才儲備。
在再生晶圓領(lǐng)域，均豪去年入股升陽半導(dǎo)體。梁又文表示，策略伙伴與重要客戶今年在制程和自動化設(shè)備上投入大量資金，雙方有望共同成長。去年，再生晶圓業(yè)務(wù)營收僅1億元，但今年預(yù)計將迎來爆發(fā)式增長，產(chǎn)品線涵蓋檢測等多項設(shè)備。
在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，均豪的核心技術(shù)，如檢測、量測、研磨和拋光，已獲得客戶高度認(rèn)可，并持續(xù)導(dǎo)入客戶制程。從個體業(yè)務(wù)來看，2018年均豪顯示器設(shè)備占比高達(dá)96%，但近年來公司積極轉(zhuǎn)型。2024年，半導(dǎo)體設(shè)備占比已超過40%，營收同比增長38%，預(yù)計今年將超過50%。

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