瑞銀（UBS）分析師近日指出，英特爾可能將戰略重點轉向芯片設計，并通過爭取英偉達、博通等大客戶，進一步拓展其晶圓代工業務。據瑞銀分析師亞庫瑞（Timothy Arcuri）透露，英特爾在新任CEO陳立武的領導下，正計劃強化芯片設計和晶圓代工能力。英特爾希望英偉達和博通等客戶能承諾使用其18A制程技術。
此外，英特爾正在開發一個名為“18AP”的低階先進制程版本，以吸引更多潛在客戶。據消息人士透露，英偉達似乎比博通更接近采用英特爾的技術，可能用于游戲應用，但能耗問題仍是其主要障礙。
為提升競爭力，英特爾還在改進其封裝技術，試圖與臺積電展開更激烈的競爭。英特爾的嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）技術正逐步逼近臺積電的CoWoS-L技術，以提高對客戶的吸引力。與此同時，英特爾與聯電的合作據稱進展順利，預計將于2026年下半年開始生產高電壓鰭式場效電晶體（FinFET），這可能成為臺積電之后的另一選擇，并有望應用于未來的蘋果產品。
盡管英特爾來勢洶洶，但研究機構IDC預測，2025年“晶圓代工2.0”市場產值將增長11%，其中臺積電在先進封裝領域的市占率將達37%，穩居行業龍頭地位。

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