NVIDIA GTC大會即將啟幕,業(yè)界矚目。摩根大通預(yù)測,大會焦點(diǎn)將聚焦于Blackwell Ultra芯片與CPO技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖。
Blackwell Ultra預(yù)計(jì)第3季出貨,采用HBM3E 12層堆疊技術(shù),容量躍升至288GB,F(xiàn)P4運(yùn)算效能提升50%。該芯片將利好功率、電池、冷卻、連接器及HBM供應(yīng)商。
同時(shí),NVIDIA或?qū)⒃诖髸贤嘎禦ubin平臺信息,該平臺或整合雙邏輯芯片,搭載384GB HBM4。
CPO技術(shù)方面,分析師認(rèn)為NVIDIA將首先在交換器產(chǎn)品線上應(yīng)用,GPU產(chǎn)品線則需待2027年Rubin Ultra后。因GPU層級應(yīng)用面臨散熱、可靠性等技術(shù)挑戰(zhàn)。
此外,NVIDIA或?qū)⒃诙嗄B(tài)人工智能、機(jī)器人、數(shù)碼分身等領(lǐng)域發(fā)布新進(jìn)展,如Cosmos AI基礎(chǔ)模型平臺及GR00T人形機(jī)器人開發(fā)平臺等。
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