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NVIDIA GTC大會前瞻:Blackwell Ultra與CPO技術受矚目

來源:icspec 責編: 時間:2025-03-18 11:26:17 58觀看
導讀NVIDIA GTC大會即將啟幕,業界矚目。摩根大通預測,大會焦點將聚焦于Blackwell Ultra芯片與CPO技術發展藍圖。Blackwell Ultra預計第3季出貨,采用HBM3E 12層堆疊技術,容量躍升至288GB,FP4運算效能提升50%。該芯片將利好功率

NVIDIA GTC大會即將啟幕,業界矚目。摩根大通預測,大會焦點將聚焦于Blackwell Ultra芯片與CPO技術發展藍圖。
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Blackwell Ultra預計第3季出貨,采用HBM3E 12層堆疊技術,容量躍升至288GB,FP4運算效能提升50%。該芯片將利好功率、電池、冷卻、連接器及HBM供應商。sE228資訊網——每日最新資訊28at.com


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同時,NVIDIA或將在大會上透露Rubin平臺信息,該平臺或整合雙邏輯芯片,搭載384GB HBM4。sE228資訊網——每日最新資訊28at.com


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CPO技術方面,分析師認為NVIDIA將首先在交換器產品線上應用,GPU產品線則需待2027年Rubin Ultra后。因GPU層級應用面臨散熱、可靠性等技術挑戰。sE228資訊網——每日最新資訊28at.com


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此外,NVIDIA或將在多模態人工智能、機器人、數碼分身等領域發布新進展,如Cosmos AI基礎模型平臺及GR00T人形機器人開發平臺等。sE228資訊網——每日最新資訊28at.com


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