軟銀宣布,已于2025年3月14日與夏普簽訂合約,斥資1000億日圓(約6.7億美元)收購夏普位于大阪府堺市的堺工廠部分資產(chǎn),用于建設(shè)大型AI數(shù)據(jù)中心。
該工廠原生產(chǎn)LCD面板,現(xiàn)正轉(zhuǎn)型為AI與新技術(shù)聚集地。
軟銀計劃利用夏普堺工廠約45萬平方米土地和84萬平方米建筑,建設(shè)受電容量150MW的AI數(shù)據(jù)中心,預(yù)計2026年啟用,2028年擴容至250MW以上。
該中心將成為OpenAI AI代理人技術(shù)的全球首個商業(yè)化基地,提供定制化AI代理人服務(wù),并廣泛滿足大學(xué)、研究機構(gòu)及企業(yè)等外部需求。
夏普表示,此次交易將為2025財年帶來754億日圓出售收益。此外,積水化學(xué)工業(yè)將收購部分設(shè)施生產(chǎn)新一代太陽能電池,KDDI亦有意在此興建AI數(shù)據(jù)中心,共同推動堺工廠轉(zhuǎn)型。
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