Redmi Buds 4開(kāi)箱簡(jiǎn)評(píng)：才199還有降噪 可以無(wú)腦入
在上個(gè)月舉辦的Redmi Note11T Pro系列新機(jī)發(fā)布會(huì)上，除了兩款手機(jī)新品之外，Redmi還帶來(lái)了兩款TWS真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)產(chǎn)品，Redmi Buds 4和Redmi Buds 4 Pro，此前我們?cè)赗edmi Note11T
全球最重要的AI大會(huì)NVIDIA GTC將于美西時(shí)間3月17~21 日登場(chǎng)在圣荷西拉開(kāi)帷幕。本屆展會(huì)規(guī)模空前，預(yù)計(jì)現(xiàn)場(chǎng)參會(huì)人數(shù)將超2.5萬(wàn)，線上觀眾或達(dá)30萬(wàn)。
參展廠商陣容強(qiáng)大，包括富士康、廣達(dá)、研華等臺(tái)廠，以及臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科等半導(dǎo)體巨頭。
由于參會(huì)人數(shù)遠(yuǎn)超預(yù)期，圣荷西多條主要道路已封閉或受限，公車和輕軌也繞道行駛，創(chuàng)下歷年展會(huì)首例。
NVIDIA CEO黃仁勛將于19日凌晨發(fā)表主題演講，將揭秘GB200熱銷背后的故事，并預(yù)告下半年登場(chǎng)的4納米GB300、B300及2026年的3納米R(shí)ubin GPU。
技術(shù)方面，液冷散熱、CPO、人形機(jī)器人、車用平臺(tái)及量子運(yùn)算將成為關(guān)注焦點(diǎn)。
其中，B300算力較B200提升50%，存儲(chǔ)器升級(jí)至12-Hi HBM3e，GPU容量增至288GB，將全面采用液冷散熱技術(shù)。同時(shí)，NVIDIA將推出支持115.2 Tbps信號(hào)傳輸?shù)腃PO交換機(jī)新品，以及NVL288型機(jī)柜和下一代Rubin架構(gòu)。
盡管面臨AI需求降溫、反壟斷案等挑戰(zhàn)，但NVIDIA與臺(tái)積電合作緊密，AI發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁。據(jù)供應(yīng)鏈估算，NVIDIA在臺(tái)積電的訂單能見(jiàn)度已至2028、2029年，2025年AI服務(wù)器年產(chǎn)值將增長(zhǎng)3成以上。
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