據(jù)浦口發(fā)布消息，華天集團(tuán)在南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)投資的盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測項(xiàng)目正在收尾階段，預(yù)計(jì)將在年內(nèi)實(shí)現(xiàn)部分投產(chǎn)。該項(xiàng)目自2024年7月樁基動(dòng)工，同年10月底完成主體封頂，目前主體裝修已完成80%以上，即將進(jìn)入設(shè)備調(diào)試階段，預(yù)計(jì)4月底至5月初全面完工并投產(chǎn)。
該項(xiàng)目由華天科技（江蘇）有限公司控股，總投資達(dá)30億元，分兩期建設(shè)。第一階段主要建設(shè)生產(chǎn)廠房及相關(guān)配套設(shè)施，專注于板級封裝技術(shù)的開發(fā)與應(yīng)用。項(xiàng)目全面達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)年產(chǎn)值將不低于9億元，年經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn)超過4000萬元。
2024年5月18日，華天科技盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測項(xiàng)目正式簽約落戶南京浦口經(jīng)開區(qū)。同年6月30日，江蘇盤古半導(dǎo)體科技股份有限公司舉行了多芯片高密度板級扇出型封裝產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目的奠基儀式，標(biāo)志著項(xiàng)目進(jìn)入全面施工階段。這是華天科技自2018年在南京布局以來的第四個(gè)重要產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。
據(jù)華天科技透露，盤古半導(dǎo)體板級封測項(xiàng)目計(jì)劃于2025年一季度完成工藝設(shè)備搬入并實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)。項(xiàng)目第一階段建設(shè)期為2024年至2028年，擬用地115畝，新建總建筑面積約12萬平方米的廠房及相關(guān)配套設(shè)施。盤古半導(dǎo)體致力于成為全球領(lǐng)先的板級扇出型封裝企業(yè)，為客戶提供高性能的一站式封測解決方案。

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