芯鈦半導體宣布將總部基地項目落戶惠山經濟開發區。惠山區委常委、惠山經開區黨工委書記孟棟,及芯鈦半導體董事長吳明芳等領導出席了簽約儀式。
芯鈦半導體自2019年成立以來,專注于半導體濕法清洗設備的研發與生產,已獲得21項國內外專利,并通過SEMI國際認證。其產品在國內外頂尖半導體企業中得到廣泛應用,展現出強大的行業影響力。
此次項目計劃總投資超過10億元,選址約50畝土地。芯鈦半導體將建設包括廠房、辦公區和研發中心在內的5.5萬㎡設施,聚焦于晶圓級助焊劑清洗機、金屬蝕刻機等高端半導體設備的研發與量產。預計項目在五年內年產能力將達到600套,力爭在半導體設備領域實現完全國產化,年開票銷售額超過10億元,年納稅額達到4000萬元。
吳明芳董事長表示,選擇惠山經開區作為集團上市總部的基地,是經過深思熟慮的決定。該地區完善的產業集群和強大的科技金融支持將為公司未來發展提供有力保障,助力芯鈦半導體在國產替代浪潮中搶占先機。
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