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英韌科技新款主控芯片亮相MemoryS 2025峰會

來源:icspec 責編: 時間:2025-03-17 11:28:23 67觀看
導讀3月12日,MemoryS 2025峰會在深圳成功舉辦,主題為“存儲格局,價值重塑”,吸引了全球存儲產業鏈及核心應用企業的參與。英韌科技在此次峰會上展示了其新款量產主控產品IG5222,引起了廣泛關注。IG5222是一款面向消費級市場的P
3月12日,MemoryS 2025峰會在深圳成功舉辦,主題為“存儲格局,價值重塑”,吸引了全球存儲產業鏈及核心應用企業的參與。英韌科技在此次峰會上展示了其新款量產主控產品IG5222,引起了廣泛關注。
IG5222是一款面向消費級市場的PCIe 4.0 SSD主控芯片,采用無DRAM設計,最高支持8TB存儲容量,兼容多款主流TLC和QLC NAND閃存顆粒。據英韌科技介紹,該芯片在設計上注重PPA(性能、功耗和面積)的優化,實現了更優的性能表現、更低的功耗以及更小的芯片尺寸。
此外,IG5222還新增了DOE(數據對象交換)功能,旨在提升結構化數據的傳輸效率。通過減少協議握手次數,該功能顯著提高了數據傳輸速度,尤其在加密數據的大塊傳輸場景中表現突出。在本次峰會上,IG5222主要展示了與長江存儲最新YMTC X4顆粒的適配效果,進一步凸顯了其技術優勢。

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