深南電路近期在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)透露，其PCB業(yè)務(wù)因算力和汽車電子市場需求持續(xù)旺盛，工廠產(chǎn)能利用率保持高位。與此同時(shí)，封裝基板業(yè)務(wù)受益于存儲領(lǐng)域需求改善，產(chǎn)能利用率較第四季度有所提升。
公司在PCB業(yè)務(wù)領(lǐng)域?qū)Ｗ⒂诟咧卸水a(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造，核心應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)橥ㄐ旁O(shè)備（涵蓋無線和有線通信）。此外，重點(diǎn)布局?jǐn)?shù)據(jù)中心（包括服務(wù)器）、汽車電子（聚焦新能源和ADAS方向），并深耕工控、醫(yī)療等領(lǐng)域。據(jù)公司透露，數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域在2024年已成為繼通信領(lǐng)域之后，PCB業(yè)務(wù)中第二個(gè)訂單規(guī)模達(dá)20億元級別的下游市場。
在封裝基板業(yè)務(wù)方面，深南電路的FC-BGA封裝基板已實(shí)現(xiàn)16層及以下產(chǎn)品的批量生產(chǎn)，18層和20層產(chǎn)品具備樣品制造能力，相關(guān)送樣認(rèn)證工作正穩(wěn)步推進(jìn)。其中，20層產(chǎn)品在客戶端認(rèn)證中取得了良好進(jìn)展。2024年，封裝基板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入31.71億元，同比增長37.49%，但毛利率為18.15%，同比下降5.72個(gè)百分點(diǎn)。
深南電路在高端PCB和封裝基板領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力，展現(xiàn)了其在行業(yè)中的技術(shù)實(shí)力與市場競爭力。未來，隨著市場需求的進(jìn)一步釋放，公司有望在相關(guān)領(lǐng)域取得更大突破。

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