深南電路近期在接受機構調研時透露，其PCB業務因算力和汽車電子市場需求持續旺盛，工廠產能利用率保持高位。與此同時，封裝基板業務受益于存儲領域需求改善，產能利用率較第四季度有所提升。
公司在PCB業務領域專注于高中端產品的設計、研發與制造，核心應用領域為通信設備（涵蓋無線和有線通信）。此外，重點布局數據中心（包括服務器）、汽車電子（聚焦新能源和ADAS方向），并深耕工控、醫療等領域。據公司透露，數據中心領域在2024年已成為繼通信領域之后，PCB業務中第二個訂單規模達20億元級別的下游市場。
在封裝基板業務方面，深南電路的FC-BGA封裝基板已實現16層及以下產品的批量生產，18層和20層產品具備樣品制造能力，相關送樣認證工作正穩步推進。其中，20層產品在客戶端認證中取得了良好進展。2024年，封裝基板業務實現主營業務收入31.71億元，同比增長37.49%，但毛利率為18.15%，同比下降5.72個百分點。
深南電路在高端PCB和封裝基板領域的持續發力，展現了其在行業中的技術實力與市場競爭力。未來，隨著市場需求的進一步釋放，公司有望在相關領域取得更大突破。

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