據(jù)媒體報道，三星電子原計劃在2027年實現(xiàn)1.4nm SF1.4制程的量產(chǎn)，但爆料人士Jukanlosreve透露，三星可能取消這一制程的研發(fā)。這一潛在變動反映了三星在半導體代工領(lǐng)域面臨的多重困境。
三星代工廠目前正受到低良率問題的困擾，其SF3工藝的低良率導致Exynos 2500的發(fā)布延遲。此外，由于市場需求疲軟，公司不得不縮減部分舊的5nm和7nm制程節(jié)點。盡管如此，三星仍在推進基于SF2工藝的Exynos 2600開發(fā)，并為日本AI公司PFN設(shè)計AI芯片。同時，其部分4nm制程獲得了中國無晶圓廠公司的新訂單。
然而，三星在代工市場的競爭力仍顯不足。數(shù)據(jù)顯示，三星代工廠僅占據(jù)8.2%的市場份額，遠低于臺積電的67.1%。這一差距可能促使公司進行內(nèi)部調(diào)整，例如將Exynos芯片設(shè)計部門轉(zhuǎn)移到三星MX部門，以加強對智能手機系統(tǒng)級芯片設(shè)計的控制。
三星在半導體領(lǐng)域的挑戰(zhàn)還受到其他業(yè)務(wù)部門表現(xiàn)不佳的影響。2024年，三星移動部門的市場份額從2023年的30.1%降至28.3%，DRAM市場份額也從42.2%下滑至41.5%。此外，地緣政治風險和原材料價格波動進一步增加了運營復雜性。
為應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，三星計劃大幅削減2025年代工廠投資，從2024年的10萬億韓元降至5萬億韓元（約合35億美元，250億元人民幣）。這一調(diào)整表明，三星正在重新評估其在半導體領(lǐng)域的戰(zhàn)略方向。

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