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臺積電助力英特爾振作,共謀先進封裝合作

來源:icspec 責編: 時間:2025-03-15 14:59:56 60觀看
導讀臺積電對英特爾的振作寄予厚望,雙方已展開多項合作。據半導體業者透露,臺積電與英特爾的合作不僅限于代工領域,更深入到先進封裝技術。在美國政府的助力下,英特爾已從臺積電手中獲得NVIDIA等客戶的AI芯片訂單,預計2026年下

臺積電對英特爾的振作寄予厚望,雙方已展開多項合作。據半導體業者透露,臺積電與英特爾的合作不僅限于代工領域,更深入到先進封裝技術。
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在美國政府的助力下,英特爾已從臺積電手中獲得NVIDIA等客戶的AI芯片訂單,預計2026年下半年開始生產。f0928資訊網——每日最新資訊28at.com


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臺積電日前宣布將在美國投資1000億美元,建設3座晶圓廠、2座先進封裝廠及研發中心。盡管美國要求設立千人研發中心,但內容與技術與中國臺灣仍有顯著差異。f0928資訊網——每日最新資訊28at.com


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臺積電與美系客戶、美國政府研議后,決定由NVIDIA等釋出AI芯片先進封裝訂單予英特爾。f0928資訊網——每日最新資訊28at.com


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據了解,英特爾的Foveros先進封裝技術與臺積電的CoWoS技術相似,但前后段封裝技術需要時間調整。臺積電已派出技術團隊赴美與英特爾共同合作,進行技術對接和教學。f0928資訊網——每日最新資訊28at.com


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盡管英特爾2024年第4季晶圓代工部門仍陷虧損,但已縮小至23億美元,并立下2027年晶圓代工業務損益兩平的目標。f0928資訊網——每日最新資訊28at.com


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半導體業者表示,英特爾近期積極進行設備采購案,或許是受到美國芯片法補助金和客戶訂單確定的影響,半年前擱置的先進封裝擴產計劃已重啟。f0928資訊網——每日最新資訊28at.com


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