臺(tái)積電對(duì)英特爾的振作寄予厚望,雙方已展開(kāi)多項(xiàng)合作。據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者透露,臺(tái)積電與英特爾的合作不僅限于代工領(lǐng)域,更深入到先進(jìn)封裝技術(shù)。
在美國(guó)政府的助力下,英特爾已從臺(tái)積電手中獲得NVIDIA等客戶的AI芯片訂單,預(yù)計(jì)2026年下半年開(kāi)始生產(chǎn)。
臺(tái)積電日前宣布將在美國(guó)投資1000億美元,建設(shè)3座晶圓廠、2座先進(jìn)封裝廠及研發(fā)中心。盡管美國(guó)要求設(shè)立千人研發(fā)中心,但內(nèi)容與技術(shù)與中國(guó)臺(tái)灣仍有顯著差異。
臺(tái)積電與美系客戶、美國(guó)政府研議后,決定由NVIDIA等釋出AI芯片先進(jìn)封裝訂單予英特爾。
據(jù)了解,英特爾的Foveros先進(jìn)封裝技術(shù)與臺(tái)積電的CoWoS技術(shù)相似,但前后段封裝技術(shù)需要時(shí)間調(diào)整。臺(tái)積電已派出技術(shù)團(tuán)隊(duì)赴美與英特爾共同合作,進(jìn)行技術(shù)對(duì)接和教學(xué)。
盡管英特爾2024年第4季晶圓代工部門仍陷虧損,但已縮小至23億美元,并立下2027年晶圓代工業(yè)務(wù)損益兩平的目標(biāo)。
半導(dǎo)體業(yè)者表示,英特爾近期積極進(jìn)行設(shè)備采購(gòu)案,或許是受到美國(guó)芯片法補(bǔ)助金和客戶訂單確定的影響,半年前擱置的先進(jìn)封裝擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃已重啟。
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