三星電子繼續(xù)加強在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位,尤其是在高性能計算(HPC)和人工智能(AI)領(lǐng)域。自去年底起,三星已經(jīng)啟動了第四代4納米(SF4X)工藝的量產(chǎn),并且這一突破有望成為該公司代工業(yè)務(wù)復(fù)蘇的關(guān)鍵。
與之前的技術(shù)相比,SF4X工藝在后端處理和高速晶體管方面做出了顯著改進。它不僅減少了信號傳播延遲,還支持2.5D和3D封裝技術(shù),這對于AI應(yīng)用至關(guān)重要。值得一提的是,這一工藝已經(jīng)具備較為穩(wěn)定的良率,且市場需求呈現(xiàn)強勁增長,尤其是在無晶圓廠半導(dǎo)體公司中。
盡管三星電子在先進代工市場未能從AI產(chǎn)業(yè)中獲得足夠的份額,未能成功吸引到英偉達、蘋果等大客戶,但SF4X工藝的推出可能會改變這一局面。例如,美國初創(chuàng)公司Grok已經(jīng)與三星達成協(xié)議,計劃于2025年下半年使用SF4X進行量產(chǎn)。此外,韓國的HyperExcel也將在明年第一季度開始量產(chǎn),為大型語言模型(LLM)開發(fā)專用AI芯片。
未來,隨著三星在3納米及更先進的GAA技術(shù)上的持續(xù)投入,三星電子有望在全球半導(dǎo)體代工領(lǐng)域占據(jù)更加有利的位置,特別是在AI和高性能計算需求日益增長的背景下。
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