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蘋果自研基帶芯片C2來襲,iPhone 18系列首發

來源:icspec 責編: 時間:2025-03-11 10:51:42 63觀看
導讀據數碼博主定焦數碼消息,蘋果將在iPhone 18系列部分機型中首次搭載自研基帶芯片C2,這一舉措標志著蘋果在通信技術領域的重大突破。與前代C1芯片相比,C2支持5G毫米波技術,彌補了蘋果在5G通信領域的遺憾,進一步提升了其在高

據數碼博主定焦數碼消息,蘋果將在iPhone 18系列部分機型中首次搭載自研基帶芯片C2,這一舉措標志著蘋果在通信技術領域的重大突破。與前代C1芯片相比,C2支持5G毫米波技術,彌補了蘋果在5G通信領域的遺憾,進一步提升了其在高端智能手機市場的競爭力。te428資訊網——每日最新資訊28at.com


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此前,分析師郭明錤曾指出,蘋果在5G毫米波技術上的突破并非難事,但如何在實現穩定連接的同時兼顧低功耗,是蘋果面臨的最大挑戰。此外,與處理器不同,蘋果自研基帶芯片不會采用先進的工藝制程,因為投資回報率較低。因此,C2芯片預計不會使用3nm制程,而是更注重性能與功耗的平衡。te428資訊網——每日最新資訊28at.com


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值得注意的是,蘋果與高通的調制解調器芯片許可協議延長至2027年3月。在這期間,蘋果將采取自研基帶與高通基帶并行的產品策略。這意味著iPhone 18系列部分機型將搭載蘋果自研的C2基帶,而另一些機型則繼續使用高通基帶。這種策略既體現了蘋果對自研技術的信心,也為其過渡期提供了穩定的供應鏈保障。te428資訊網——每日最新資訊28at.com


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郭明錤還預測,蘋果自研5G基帶芯片將從2026年開始大規模出貨,預計2026年出貨量將達到9000萬-1.1億顆,2027年將達到1.6億-1.8億顆。這一趨勢將對高通的5G芯片出貨和專利許可銷售產生重大影響,標志著蘋果在通信芯片領域的崛起。te428資訊網——每日最新資訊28at.com

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