據數碼博主定焦數碼消息，蘋果將在iPhone 18系列部分機型中首次搭載自研基帶芯片C2，這一舉措標志著蘋果在通信技術領域的重大突破。與前代C1芯片相比，C2支持5G毫米波技術，彌補了蘋果在5G通信領域的遺憾，進一步提升了其在高端智能手機市場的競爭力。9gv28資訊網——每日最新資訊28at.com

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此前，分析師郭明錤曾指出，蘋果在5G毫米波技術上的突破并非難事，但如何在實現穩定連接的同時兼顧低功耗，是蘋果面臨的最大挑戰。此外，與處理器不同，蘋果自研基帶芯片不會采用先進的工藝制程，因為投資回報率較低。因此，C2芯片預計不會使用3nm制程，而是更注重性能與功耗的平衡。9gv28資訊網——每日最新資訊28at.com

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值得注意的是，蘋果與高通的調制解調器芯片許可協議延長至2027年3月。在這期間，蘋果將采取自研基帶與高通基帶并行的產品策略。這意味著iPhone 18系列部分機型將搭載蘋果自研的C2基帶，而另一些機型則繼續使用高通基帶。這種策略既體現了蘋果對自研技術的信心，也為其過渡期提供了穩定的供應鏈保障。9gv28資訊網——每日最新資訊28at.com

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郭明錤還預測，蘋果自研5G基帶芯片將從2026年開始大規模出貨，預計2026年出貨量將達到9000萬-1.1億顆，2027年將達到1.6億-1.8億顆。這一趨勢將對高通的5G芯片出貨和專利許可銷售產生重大影響，標志著蘋果在通信芯片領域的崛起。9gv28資訊網——每日最新資訊28at.com

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